Сегодня стали известны результаты тестовых "прогонов" технологической линии TSMC, в которой используется технология иммерсионной литографии. Компания сообщала о том, что параметры полученных пластин "приемлемы для серийного производства". Более подробный отчет о своей работе исследователи TSMC намерены представить завтра на конференции SPIE Microlithography Conference.
Напомним, иммерсионная литография во многом базируется на существующей "сухой" литографии - процессе, в котором задействованы машины, несколько напоминающие по принципу действия фотоувеличители. Продление жизни этой технологии в момент перехода к нормам 45 нм и менее стало бы хорошим вариантом развития на ближайший период для всей индустрии. В иммерсионной литографии жидкая, а не газообразная среда служит для переноса изображения. Размещая ее между литографической оптикой и пластиной полупроводника, удается повысить разрешение системы, а, следовательно, уменьшить размеры формируемых на поверхности полупроводника элементов.
Как известно, где вода - там и подводные камни. Использование жидкой среды приводит к необходимости бороться с дефектами, такими, как пузырьки влияние жидкости на фоторезист. Тем не менее, исследователям из компании TSMC удалось преодолеть возникающие трудности и получить хороший результат. По данным компании, на тестовых 300-мм пластинах было зафиксировано не более семи дефектов, вызванных использованием иммерсионной технологии - это соответствует плотности 0,014 дефекта на кв.см.
Оборудование TSMC для иммерсионной литографии рассчитано на производство по нормам 45 нм.
Что ж, похоже, что именно иммерсионная литография станет преемницей существующей технологии. Насколько известно, другие разработки пока далеки от того, чтобы считаться пригодными для серийного производства.
Источник: TSMC