Финансовые и технологические трудности препятствуют переходу полупроводниковой отрасли на использование подложек диаметром 450 мм. Реализация грандиозных планов, предусматривавших внедрение пластин нового размера, начиная с 2012 года, продолжает откладываться. В этих условиях нового производители продолжают расширять производства, рассчитанные на пластины диаметром 300 и 200 мм. Такую картину рисуют специалисты аналитической компании IC Insights в недавно опубликованном отчете.
По данным IC Insights, в прошлом году преобладали производства, использующие пластины диаметром 300 мм. Аналитики прогнозируют, что такое положение сохранится до 2020, причем, число 300-миллиметровых фабрик будет постоянно расти.
В 2015 году на 300-миллиметровые пластины было рассчитано 63,1% всех производственных возможностей. В 2020 году этот показатель увеличится до 68%. Количество фабрик, рассчитанных на 200-миллиметровые пластины, тоже будет увеличиваться, но их суммарная производительность при этом будет составлять все меньшую долю в общем объеме. Если в 2015 году на долю 200-миллиметровых фабрик приходилось 28,3% общего объема выпуска, то к 2020 году этот показатель уменьшится до 25,3%.
Источник: IC Insights