Компания Samsung начала массовое производство микросхем памяти HBM второго поколения ещё в январе. Как сообщают источники, Hynix должна приступить к выпуску этой памяти лишь в третьем квартале нынешнего года.
Точнее, в конце лета начнётся производство стеков объёмом 4 ГБ, а стеки объемом 8 ГБ компания начнёт выпускать лишь в четвёртом квартале. Что касается 2-гигабайтных стеков, об этом данных у источника нет. Напомним, спецификации памяти HBM второго поколения подразумевают возможность использования с одним процессором до четырёх стеков. То есть стеки объёмом 4 ГБ позволят выпустить видеокарты с 16 ГБ памяти. При конфигурации из четырёх стеков пропускная способность памяти HBM второго поколения достигает внушительного значения — 1 ТБ/с.
Таким образом, можно предположить, что первое поколение новых видеокарт Nvidia и AMD будет использовать только память Samsung.