Лента новостей [ В виде списка ]

Corsair добавляет в серию CX четыре блока питания с комбинированными кабельными системами

Список новинок включает модели CX430M, CX500M, CX600M и CX750M

Специализирующаяся на компонентах для персональных компьютеров компания Corsair пополнила серию блоков питания CX четырьмя моделями, общей особенностью которых является наличие комбинированных кабельных систем. Часть кабелей закреплена в корпусе блока жестко, а остальные добавляются по мере надобности.

Список новинок включает модели CX430M, CX500M, CX600M и CX750M

Список новинок включает модели CX430M, CX500M, CX600M и CX750M мощностью 430, 500, 600 и 750 Вт соответственно.

Corsair добавляет в серию CX четыре блока питания с комбинированными кабельными системами

Блоки соответствуют стандарту ATX и требованиям сертификата 80 PLUS Bronze, свидетельствующего о том, что их КПД не опускается ниже 85% при типовой нагрузке 50%.

Список новинок включает модели CX430M, CX500M, CX600M и CX750M

Производитель предоставляет на блоки питания серии CX три года гарантии.

Corsair добавляет в серию CX четыре блока питания с комбинированными кабельными системами

Рекомендованная цена модели CX430M примерно равна $60, CX500M — $80, CX600M — $85, CX750M — $100.

Источник: Corsair

Появились первые подробности о 3D-картах серии AMD Radeon HD 8000M

Выход 3D-карт серии AMD Radeon HD 8000M ожидается в первом квартале 2013 года

Эта неделя открыла тему мобильных GPU серии AMD Radeon HD 8000M. Сначала модель Radeon HD 8550M была замечена в описании одного из ноутбуков ASUS, затем стало известно, что cерия AMD Radeon HD 8000M под условным наименованием Solar System будет представлена на CES 2013, а теперь появились и первые подобности о входящих в нее моделях.

Появились первые подробности о 3D-картах серии AMD Radeon HD 8000M

В первом квартале будут выпущены модели Radeon HD 8600M, Radeon HD 8700M и Radeon HD 8800M, относящиеся к массовому и производительному сегментам. Во втором квартале подойдет очередь моделей, находящихся в верхнем сегменте, и моделей, занимающих промежуточное положение между массовыми и производительными моделями.

Появились первые подробности о 3D-картах серии AMD Radeon HD 8000M

Все новые GPU будут построены на архитектуре GCN и будут полностью поддерживать DirectX 11.1. Модели Radeon HD 8500M, Radeon HD 8600M и Radeon HD 8700M получат по 384 потоковых процессора, Radeon HD 8800M — 640. Тактовая частота Radeon HD 8500M будет достигать 650 МГц, Radeon HD 8600M — 775 МГц, Radeon HD 8700M — 650-850 МГц, Radeon HD 8800M — 650-700 МГц. Максимальная частота памяти GDDR5 будет равна 1125 МГц, причем первые три модели будут доступны и в конфигурациях с памятью DDR3, работающей на частоте до 1000 МГц.

Появились первые подробности о 3D-картах серии AMD Radeon HD 8000M

Серия слайдов дает предварительное представление о производительности новых GPU относительно их предшественников и продукции конкурента, но при их изучении следует помнить об уловках составителей такого рода презентаций.

Появились первые подробности о 3D-картах серии AMD Radeon HD 8000M

Появились первые подробности о 3D-картах серии AMD Radeon HD 8000M

Появились первые подробности о 3D-картах серии AMD Radeon HD 8000M

К достоинствам новых мобильных GPU AMD, с учетом области их применения, можно отнести повышенную энергетическую эффективность, в частности, достигаемую с помощью функции ZeroCore, почти полностью отключающей питание неиспользуемых ядер, и функции PowerTune, повышающей тактовую частоту, когда это возможно и необходимо.

Источник: Engadget

Samsung рассекретила смартфон Galaxy Grand

Аппарат будет представлен в двух версиях: с поддержкой двух SIM-карт или одной

После череды сетевых утечек, информация о новом смартфоне Samsung — Galaxy Grand — появилась в официальном блоге компании. Как и пророчили первые слухи, аппарат получил пятидюймовый сенсорный дисплей разрешением 800 х 480 точек, а вот что до недавнего времени известно не было, так это то, что аппарат будет выпущен в двух версиях: GT-I9082 характеризуется поддержкой двух карт SIM, а вариант GT-I9080 рассчитан на использование только одной SIM-карты.

Samsung Galaxy Grand

Как и предполагалось, смартфон получил двухъядерный процессор частотой 1,2 ГГц, что касается объемов оперативной и встроенной флэш-памяти, то они объявлены равными 1 и 8 ГБ соответственно. Наличие разъема microSD делает возможным увеличение энергонезависимой памяти еще на 64 ГБ (максимум).

Samsung Galaxy Grand

В конфигурации Samsung Galaxy Grand — две камеры (разрешение фронтальной — 2 Мп, тыльной — 8 Мп), модули беспроводной связи Wi-Fi 802.11b/g/n, Bluetooth 4.0+LE и HSDPA 21 Мбит/с, приемник GPS/ГЛОНАСС и пять датчиков, среди которых имеется гироскоп и цифровой компас.

Новинка работает под управлением ОС Android 4.1.2 Jelly Bean и комплектуется литиево-ионной аккумуляторной батареей емкостью 2100 мА•ч. Габаритные размеры смартфона — 143,5 х 76,9 х 9,6 мм, масса — 162 грамма. О стоимости Samsung Galaxy Grand пока ничего не сообщается.

Источник: Samsung

SoC Intel, возможно, не будут поддерживать дискретные видеокарты

Не хватит линий PCI Express

Последнее время в Сети появилось достаточно много информации о том, что Intel в будущем планирует уделять очень много внимания «системам-на-чипе». Первое время некоторые ресурсы даже писали, что компания уже в следующем поколении полностью откажется от процессоров в том виде, к которому мы привыкли.

Новой порцией пока неподтверждённой информации поделился ресурс SemiAccurate. По их данным SoC Haswell ULT и ULX (кодовое обозначение более нигде не встречавшееся) кроме того, что не будут поддерживать PCI Express 3.0, будут иметь крайне ограниченное количество линий PCI Express 2.0, которых просто не хватит для работы дискретной видеокарты.

С одной стороны подобный шаг очень ограничивает разнообразие конфигураций готовых продуктов на основе новых процессоров. С другой, учитывая, что энергопотребление подобных чипов будет лежать в пределах 10-15 Вт, и позиционироваться эти SoC будут в сегмент ультрабуков, моноблоков и других тонких и экономичных решений, такой шаг поможет жёстко дифференцировать устройства на основе процессоров Intel.

Толщина ультрабука NEC LaVie X, оснащенного дисплеем диагональю 15,6 дюйма, составляет 12,8 мм

Аппарат не имеет ни встроенного оптического привода, ни адаптера Ethernet

Компания NEC анонсировала на домашнем рынке ультрабук LaVie X (PC-LX850JS). Аппарат преподносится как самый тонкий мобильный компьютер, оснащенный дисплеем диагональю 15,6 дюйма: толщина лэптопа составляет всего 12,8 мм. В целом габариты ноутбука выражаются формулой 375 х 255 х 12,8 мм, а масса равняется 1,59 кг.

NEC LaVie X

NEC LaVie X построен на комплектующих Intel: системная плата на чипсете Intel QS77 Express работает в тандеме с двухъядерным процессором Intel Core i7-3517U. Последний функционирует на частоте от 1,9 до 3,0 ГГц, оснащен 4 МБ кэш-памяти и поддерживает технологию Hyper-Threading. Интересно, что никаким другим CPU укомплектовать LaVie X не получится.

NEC LaVie X

Объем оперативной памяти лэптопа — 4 ГБ, в основе подсистемы хранения данных находится твердотельный накопитель объемом 256 ГБ. Отдельного внимания заслуживает экран лэптопа: он построен на базе панели типа IPS разрешением 1920 х 1080 точек. Диагональ дисплея, как уже говорилось, составляет 15,6 дюйма.

NEC LaVie X

В конфигурацию ультрабука входят модули связи Wi-Fi 802.11a/b/g/n и Bluetooth 4.0+HS, web-камера разрешением 0,9 Мп, два громкоговорителя суммарной мощностью 2 Вт и два микрофона, разъем для карт памяти SDXC. Оптический привод отсутствует, нет и адаптера Gigabit Ethernet, оба стали жертвой «истончения». Из интерфейсных разъемов в LaVie X присутствуют два гнезда USB 3.0 и видеовыход HDMI. Работает аппарат под управлением Windows 8.

Заявленное производителем максимальное время автономной работы NEC LaVie X — 7 часов. Ультрабук можно будет купить в Японии начиная с 27 декабря по цене около $1550.

Источник: NEC

Чипы NVIDIA Tegra 4 покажут на CES 2013

Версии Wayne и Grey

О разделении будущих чипов NVIDIA Tegra 4 на две модификации (Wayne и Grey) мы уже упоминали.

По всей видимости, четвёртое поколение Tegra будет представлено на CES 2013. Процессоры Wayne будут ориентированы на производительные решения (планшеты и, возможно, топовые смартфоны). В конфигурацию SoC будут входить несколько (предположительно восемь) ядер ARM Cortex-A15 и графика GeForce (32-64 ядра CUDA). В свою очередь чипы Grey выделяются поддержкой сетей 4G LTE, чем не могут похвастаться чипы Tegra 3, и будут ориентированы на недорогие смартфоны.

Tegra 4

О сроках появления готовых продуктов на основе новых чипов NVIDIA никаких конкретных данных нет. Предположительно несколько устройств появятся в конце первого или во втором квартале будущего года. Выпускать чипы Tegra 4 будут, скорее всего, по 28-нанометровому техпроцессу.

Бюджетный смартфон Nokia Lumia 505 под управлением Windows Phone 7.8 представлен официально

Аппарат получил одноядерный процессор частотой 800 МГц

Примерно через десять дней, прошедших с момента появления первого изображения Nokia Lumia 505, смартфон обзавелся собственной страничкой на официальном сайте компании-производителя. Аппарат будет распространяться в Мексике через местного оператора связи Telcel, однако это не значит, что только одной страной все и ограничится: новинка поддерживает четыре диапазона GSM и два диапазона WCDMA — это значит, что география ее продаж может быть куда шире.

Nokia Lumia 505

Nokia Lumia 505 — смартфон бюджетный, поэтому и характеристики под стать. Аппарат получил сенсорный дисплей ClearBlack диагональю 3,7 дюйма разрешением 800 х 480 точек, одноядерный процессор частотой 800 МГц, 256 МБ оперативной памяти и 4 ГБ интегрированной флэш-памяти. Разъема для расширения энергонезависимой памяти не предусмотрено, в качестве частичной компенсации этого пользователям бесплатно предлагается 7 ГБ в онлайновом хранилище SkyDrive.

Nokia Lumia 505

Nokia Lumia 505 оснащен только одной камерой — тыльной разрешением 8 Мп. В перечне характеристик смартфона значатся также модули беспроводной связи Bluetooth 2.1+EDR и Wi-Fi 802.11b/g/n, приемник GPS, стандартное гнездо для подключения наушников и порт Micro-USB 2.0. Работает устройство под управлением ОС Windows Phone 7.8.

Nokia Lumia 505

Габаритные размеры Nokia Lumia 505 — 118,1 x 61,2 x 11,3 мм, масса — 131 грамм. Производитель оснастил устройство аккумуляторной батареей емкостью 1300 мА•ч, заявленное время автономной работы достигает 7,3 часа при разговоре и 36 часов — при прослушивании музыки.

Nokia Lumia 505

О цене Nokia Lumia 505 данных пока нет.

Источник: Nokia

В основе мини-ПК Giada Q10 и Q11 лежат однокристальные системы Alwinner A10

Оба компьютера работают под управлением ОС Android 4.0

Как сообщает источник, китайская компания Giada подготовила к выпуску два новых мини-ПК — Giada Q10 (на первом изображении) и Q11 (на второй картинке). Особенностью новинок является то, что в основе аппаратной платформы находится однокристальная система на архитектуре ARM, а не традиционная связка из x86-процессора и соответствующей системной платы.

Проектируя Q10 и Q11, Giada сделала ставку на SoC AllWinner A10, основные элементы которой — одноядерный процессор на ядре ARM Cortex-A8 и GPU Mali-400. Управление всеми функциями компьютеров возложено на ОС Android 4.0 Ice Cream Sandwich.

Giada Q10

Объем оперативной памяти в обоих случаях одинаков — 1, а вот фобъем флэш-памяти разнится: Giada Q10 — 4 ГБ, Giada Q11 — 8 ГБ. Нарастить энергонезависимую память можно при помощи карточек формата SD, старшая модель, помимо этого, предлагает возможность установки традиционного накопителя типоразмера 2,5 дюйма с интерфейсом SATA.

Оба компьютера наделены двумя стандартными разъемами для подключения наушников и микрофона, пятью портами USB 2.0, видеовыходами D-Sub и HDMI, а также портами RJ-45, COM, S/PDIF. В конфигурацию старшей модели входит также модуль беспроводной связи, обеспечивающий поддержку Wi-Fi 802.11b/g/n и Bluetooth, и аккумуляторная батарея емкостью 1500 мАч. За счет последней компьютер сможет работать даже при кратковременном отключении электроэнергии.

Giada Q11

К сожалению, ни стоимость, ни сроки появления Giada Q10 и Q11 в продаже пока не сообщаются.

Источник: Notebook Italia

Thermaltake представила корпуса Versa G1 и Versa G2

Изделия рассчитаны на установку 3D-карт длиной до 320 мм

В ассортименте компании Thermaltake появились два новых корпуса — Versa G1 и Versa G2. Новинки характеризуются типоразмером Midi Tower и обладают одинаковыми характеристиками, а единственное отличие кроется в оформлении лицевых панелей.

Thermaltake Versa G1


Thermaltake Versa G2

Корпуса рассчитаны на установку системных плат форм-факторов Micro-ATX и ATX, их габаритные размеры составляют 429 x 196 x 481 мм, заявленная масса — 4,5 кг. Изделия выполнены полностью в черном цвете и оснащены прозрачными окошками на правых стенках.

Thermaltake Versa G2

В распоряжении новинок — по четыре отсека с внешним доступом (три типоразмера 5,25 дюйма и один типоразмера 3,5 дюйма) и шесть внутренних (пять для накопителей формата 3,5 дюйма и еще один для SSD или HDD формата 2,5 дюйма).

Thermaltake Versa G1

По умолчанию корпуса оснащаются только одним вентилятором, расположенным на задней стенке. Он характеризуется диаметром 120 мм, скоростью вращения 1000 об/мин и снабжен синей светодиодной подсветкой. Опционально Versa G1 и Versa G2 можно оснастить еще пятью «пропеллерами» того же диаметра — посадочные места для них предусмотрены на лицевой, верхней, боковой и нижней стенках. По данным производителей, внутри корпусов достаточно места для установки процессорных охладителей высотой до 155 мм и видеокарт длиной до 320 мм.

Thermaltake Versa G1

В верхней части лицевых панелей Versa G1 и Versa G2 находятся кнопки включения и перезагрузки, по два гнезда диаметром 3,5 мм для подключения наушников и микрофона, и по одному порту интерфейсов USB 3.0 и USB 2.0.

Источник: Thermaltake

Подводный бокс Nauticam NA-NEX5R предназначен для камеры Sony NEX-5R

Бокс Nauticam NA-NEX5R выдерживает погружения на глубину до 100 м

Если раньше высокое качество фотосъемки в первую очередь ассоциировалось с зеркальными камерами, то сейчас конкуренцию им частенько составляют беззеркальные модели, недостатки которых компенсируются малыми габаритами и массой. К областям применения, где беззеркальные камеры могут выступить конкурентками зеркальных предшественниц, относится подводная съемка. Об этом свидетельствует появление соответствующих боксов в ассортименте компании Nauticam.

Так, в декабре прошлого года этот производитель объявил о выпуске подводного бокса для камеры Sony NEX-7, а в марте текущего года увидел свет бокс для камеры Panasonic Lumix DMC-GX1. Конец года Nauticam встречает выпуском показанной на иллюстрациях модели Nauticam NA-NEX5R, предназначенной для камеры Sony NEX-5R, представленной в августе этого года.

Подводный бокс Nauticam NA-NEX5R предназначен для камеры Sony NEX-5R

Бокс Nauticam NA-NEX5R изготовлен из алюминия фрезерованием. В его конструкции применены решения, хорошо показавшие себя в других моделях боксов Nauticam, включая основную защелку, обеспечивающую надежное запирание герметичного корпуса. Органы управления бокса позволяют получать быстрый и удобный доступ к органам управления камеры, поскольку их расположение и состав выбраны с учетом требований эргономики. Так, большим пальцем правой руки можно менять настройки, связанные с колесиком управления, например, значение диафрагмы и выдержки в ручном режиме экспозиции. Новая кнопка Fn расположена непосредственно возле двухступенчатой кнопки затвора. Она позволяет менять такие настройки, как режим фокусировки и баланс белого. Возможно управление фирменной вспышкой Sony, устанавливаемой на камеру.

Подводный бокс Nauticam NA-NEX5R предназначен для камеры Sony NEX-5R

Доступна и синхронизация с внешними вспышками Inon Z-240, D-2000, S-2000, Sea & Sea YS-110 Alpha, YS-01 и YS-D1.

Компания Nauticam предлагает порты для наиболее подходящих для подводной съемки объективов Sony с фокусными расстояниями 18-55 мм, 30 мм (макро) и 16 мм. Причем последнюю модель можно использовать с широкоугольной насадкой. Кроме того, Nauticam планирует выпустить порты для широкоугольного объектива Sony 10-18 мм и других моделей по мере их появления. Некоторых фотографов может привлечь наличие адаптера, позволяющего использовать совместно с камерой Sony объективы для подводной съемки Nikkor Nikonos UW. В виде опции предложены обрезиненные рукоятки.

Габариты изделия с каталожным номером 17406 равны 168 x 97 x 126 мм, масса — 0,77 кг. Бокс выдерживает погружения на глубину до 100 м. Его продажи уже начались. Цена — $1450.

Добавим, что в ассортименте Nauticam есть «водолазный костюмчик» и для беззеркальной камеры Sony NEX-5N.

Источники: Nauticam, Backscatter

Начались продажи водоблоков EK-FC660 GTX и EK-FB ASUS C5F-Z

Цена водоблока EK-FC660 GTX равна 80,95 евро

В второй половине ноября компания EK Water Blocks анонсировала выпуск водоблоков для 3D-карт GeForce GTX 660 и системной платы ASUS Crosshair V Formula-Z. На этой неделе планы словенского производителя воплотились в реальность. Обе новинки появились в его онлайновом магазине.

Начались продажи водоблоков EK-FC660 GTX и EK-FB ASUS C5F-Z

Модель EK-FC660 GTX рассчитана на 3D-карты GeForce GTX 660, копирующие референсный образец. Она покрывает всю поверхность карты, отводя тепло от GPU GK106, микросхем памяти и регуляторов напряжения.

Начались продажи водоблоков EK-FC660 GTX и EK-FB ASUS C5F-Z

Основание изделия изготовлено из меди и никелировано, а крышка — из акрилового пластика. Конструкция обеспечивает возможность установки в одну систему до четырех карт GeForce GTX 660 с водоблоками EK-FC660 GTX. Цена водоблока равна 80,95 евро.

Начались продажи водоблоков EK-FC660 GTX и EK-FB ASUS C5F-Z

Что касается водоблока EK-FB ASUS C5F-Z, он призван отводить тепло от микросхемы северного моста AMD 990FX и модуля регуляторов напряжения. На SB950 остается штатный радиатор.

Начались продажи водоблоков EK-FC660 GTX и EK-FB ASUS C5F-Z

Это изделие предложено в двух модификациях: Copper Acetal и Nickel Acetal. Первый из них оценен в 64,95 евро. Второй отличается никелированием и стоит 69,95 евро.

Начались продажи водоблоков EK-FC660 GTX и EK-FB ASUS C5F-Z

Источник: EK Water Blocks

Итоги Всемирной конференции по международной электросвязи 2012 года в Дубае

Принята новая редакция Регламента международной электросвязи

14 декабря 2012 года в Дубае завершилась Всемирная конференция по международной электросвязи. Конференция была организована Международным союзом электросвязи (МСЭ) ООН. Её главным итогом стало подписание новой редакции Регламента международной электросвязи (РМЭ).

Эмблема конференции

В преддверии конференции планировалось внести в Регламент международной электросвязи положения, которые позволят государствам-членам МСЭ скоординировать общие усилия в борьбе со спамом и расширить доступ к глобальной информационной сети. Однако в ходе работы делегатов большая часть обсуждений свелась к вопросу о том, является ли ООН той организацией, которая должна принимать решения о развитии Интернета. Против этого выступила США, представители которой заявили, что подобными проблемами призваны заниматься действующие многосторонние организации, среди которых Инженерный совет Интернета (The Internet Engineering Task Force) и Интернет-корпорация по присвоению имен и номеров (Internet Corporation for Assigned Names and Numbers).

Напомним, что совместное предложение России, Китая, Алжира и Объединенных Арабских Эмиратов включить в текст договора сеть Интернет было отложено из-за несогласия США, Канады и ряда других стран.

Делегация США

Вместо указанного предложения большинством голосов была принята компромиссная резолюция «Обеспечение благоприятной среды для более активного развития интернета». Эта резолюция вошла в текст новой редакции Регламента международной электросвязи, и предлагает государствам-участникам МСЭ «вырабатывать свою соответствующую позицию по касающимся интернета международным вопросам технического характера, развития и государственной политики в рамках мандата МСЭ», а также «работать вместе со всеми своими заинтересованными сторонами в этом направлении».

Из других важных событий, произошедших в завершение конференции, следует также отметить включение в преамбулу Регламента международной электросвязи фразы «этот регламент признает права доступа стран-членов к услугам международной электросвязи». Формулировка была включена в текст договора несмотря на активное противодействие США, Канады и Великобритании. Троица увидела в этом попытку расширить действие РМЭ до регулирования сети Интернет и ее содержимого. После голосования и включения фразы в преамбулу, США, Канада и Великобритания сообщили, что не могут ратифицировать Регламент международной электросвязи в данной редакции.

Делегация Великобритании

В итоге из 159 участвовавших в форуме делегаций пакет документов подписали 89, включая российскую. США, Канада, Австралия и Великобритания отказались подписать новую редакцию РМЭ. Делегаты из Дании, Италии, Чехии, Швеции, Греции, Португалии, Финляндии, Чили, Голландии, Новой Зеландии, Коста Рики и Кении воздержались от подписания договора, сославшись на необходимость обсудить его положения с правительствами своих стран.

В целом около 55 стран выразили отказ либо воздержались от подписания Регламента международной электросвязи. 15 делегаций не были допущены к процедуре подписания из-за отсутствия соответствующих полномочий.

Для стран, подписавших новую редакцию РМЭ, он является обязательным международным договором. Основной задачей Регламента международной электросвязи является обеспечение развития и успешного использования сети международной электросвязи, а также содействие присоединению и функциональной совместимости оборудования, используемого для оказания информационно-коммуникационных услуг на международном и национальном уровнях.

Действия Intel заставили производителей контроллеров переключить внимание на концентраторы USB 3.0

Поддержка USB 3.0 на уровне платформы сокращает потребность в хост-контроллерах

Поскольку компания Intel добавила встроенную поддержку USB 3.0 в платформу Ivy Bridge, потребность в отдельных микросхемах хост-контроллеров USB 3.0 стала сокращаться. Это побуждает независимых производителей, включая Renesas Electronics, ASMedia, Etron Technology и VIA Labs, переключить внимание на контроллеры для концентраторов USB 3.0. Такое мнение высказал источник, опираясь на сведения, поступающие от представителей цепочки поставок.

Поддержка USB 3.0 на уровне платформы сокращает потребность в хост-контроллерах

Как в свое время в случае с хост-контроллерами USB 3.0, продвижение контроллеров для концентраторов USB 3.0 сдерживается сложностями с тестированием на совместимость, необходимым для получения USB-IF. Кроме того, известные бренды не спешат выпускать концентраторы USB 3.0, то есть не размещают соответствующие заказы у производителей, работающих на условиях OEM.

Между тем один из контроллеров для концентраторов USB 3.0, созданный компанией Renesas, недавно прошел сертификацию USB-IF. С появлением сертифицированных решений других производителей, ожидаемым в первом полугодии 2013 года, в этом сегменте развернется нешуточная конкуренция, уверен источник.

Источник: DigiTimes

Календарь

декабрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс