-
23:12 Спецификации и данные о совместимости c 8800GT и HD 3870 кулера Thermaltake DuOrb
-
22:48 Слайды с презентации Rambus Terabyte Bandwidth Initiative
-
19:00 Поставки Radeon HD 3870 станут массовыми уже на следующей неделе
-
18:19 NetLogic Microsystems и TSMC применят 55-нм техпроцесс для выпуска процессоров, «использующих знания»
-
18:03 GlacialTech выпускает кулеры IGLOO 5750 PWM и IGLOO 5750 Silent с двумя вентиляторами
-
17:37 Toshiba пополняет ассортимент «автомобильных винчестеров» 80-ГБ моделями
-
17:31 M-Audio Fast Track Ultra — USB2.0 звуковой интерфейс 6х6, включая четыре микрофонных входа
-
16:56 Аппетит приходит во время еды — ASUS увеличивает план продаж Eee PC на 2008 год
-
16:00 OKI ML8511: первый в мире интегральный УФ-сенсор, выпускаемый по технологии SOI-CMOS
-
15:58 Процессоры AMD в следующем году, возможно, будет производить и TSMC
-
15:03 BAE Systems и Achronix вместе создадут производительные FPGA, устойчивые к радиации
-
14:19 Подставка для клавиатуры Details почти полностью сделана из вторсырья
-
13:45 Toshiba и NEC Electronics объединяются для освоения норм 32 нм
-
12:47 Dell начинает поставки рабочих станций нового поколения Precision T5400 и T7400
-
12:13 «Модель 1000» открыла новое поколение тактических компьютеров для военных Quantum3D Thermite TVC-3.0
-
10:15 Dell XPS M1530, официально, — куда функциональнее, чем ожидалось
-
07:50 Выпуск мобильного Radeon HD 3800 — не за горами?
-
05:18 Intel CPU-GPU — в 2009 году. Планы Intel по выпуску CPU для мобильных и настольных ПК
-
01:19 Armor+ VH6000 — новая серия корпусов Thermaltake с необычными возможностями
-
00:31 Super Talent анонсирует SSD-устройства I-Temp, работающие в расширенном температурном режиме