В нашей тестовой лаборатории на испытательном стенде — видеокарты ABIT на RADEON X600XT и RADEON X800 PRO. Первая модель оснащена 128 Мб ОЗУ, тактовая частота ядра — 500 МГц, тактовая частота памяти — 680 МГц, интерфейс — PCI Express, 4 конвейера. Вторая карта оснащена 256 Мб, тактовая частота ядра — 475 МГц, тактовая частота памяти — 900 МГц, интерфейс — AGP, 12 конвейеров.
RADEON X600XT:
RADEON X800 PRO:
Компания QinetiQ, уже неоднократно упоминавшаяся в наших новостях, решила осчастливить человечество новой технологией нанесения проводников на полупроводниковые (и не только) подложки – с помощью чернил, «выращивающих» металл на требуемой поверхности.
Главный управляющий QinetiQ Metal Printing (QMP), Крис Бишоп (Chris Bishop), так пояснил принцип действия своей технологии: чернила содержат микрочастицы соединений элементов, замещаемых на металлы в растворе.
Такой способ нанесения металла на твердые поверхности примерно на 50% дешевле, чем традиционные способы напыления и длится всего 6-8 часов. Кроме того, новые технологии открывают способы изготовления новых типов устройств, невозможных ранее.
Японская компания Imation, чья продукция представлена на российском рынке оптическими дисками, ленточными носителями информации и адаптерами для флэш-карт, сообщила о расширении линейки ридеров 4 новыми моделями: FG-MULTI2M, FG-Lite2M, FG-SD/MSD2 и FG-MS/Duo2.
Первый ридер – многоформатный (4 слота, поддержка 10 типов флэш-карт), второй – для карт Memory Stick (включая PRO, Duo, PRO Duo) и Secure Digital/miniSD/MMC, третий – для карт Secure Digital/miniSD/MMC, последний – под карты Memory Stick и Memory Stick Duo. Все модели поступят в продажу начиная с 22 июля. Все ридеры, как отмечается в пресс-релизе компании, оснащены интерфейсом USB 2.0.
Размеры и масса:
Судя по всему «10 типов карт», поддерживаемые многоформатным ридером, включают в себя все разновидности Memory Stick: маркировка слотов – Memory Stick/SD, Memory Stick DUO/miniSD, CompactFlash/Microdrive, Smart media).
В ответ на появление на рынке процессоров начального уровня AMD Sempron, Intel снизит цены на свои процессоры семейства Celeron D. Произойдет это 22 августа и, мнению источника, так Intel будет конкурировать с низковольтными Sempron 2600+ и Sempron 2800+.
Что ж, возможно, что снижение цен на процессоры Celeron D, в том числе 330 модель с тактовой частотой 2,66 ГГц и 335 модель с тактовой частотой 2,8 ГГц, стимулирует продажи чипсетов Intel 915 и плат на их основе, чья репутация оказалась изрядно подмоченной на прошлой неделе. Ну, и конечно же, одновременно со снижением цены, Intel представит новую модель Celeron D 340 (2,93 ГГц).
Стоимость процессоров Intel Celeron, $ | ||||
Процессор | Техпроцесс | Старая цена | Новая цена | Изменение |
Celeron 2,6 ГГц | 0,13 мкм | 89 | 83 | 6,7% |
Celeron 2,7 ГГц | 0,13 мкм | 103 | 89 | 13,6% |
Celeron 2,8 ГГц | 0,13 мкм | 117 | 103 | 12% |
Celeron D 330 | 90 нм | 89 | 83 | 6,7% |
Celeron D 335 | 90 нм | 117 | 103 | 12% |
Celeron D 340 | 90 нм | - | 117 | - |
Компания Micron Technology сообщила о планах производства микросхем флэш-памяти, которые будут использоваться в картах флэш-памяти, накопителях с интерфейсом USB и прочих системах хранения данных. В лице Micron NAND-флэш получила дополнительную поддержку в «противостоянии» с NOR-флэш: американская компания признала, что сектор памяти этого типа растет самыми большими темпами.
С другой стороны, диверсификация продуктовых линеек NAND, CellularRAM, RLDRAM II и CMOS-матрицами для фотокамер позволяет компании укрепить свои позиции на рынке памяти. К концу 2004 года компания планирует представить на рынке свое первое наименование, 2 Гбит микросхему NAND-флэш. Учитывая начало перехода рынка флэш-карт от 128 Мб к 256 Мб решениям, сроки представления американским производителем памяти 2 Гбит микросхем может считаться своевременным.
Как бы то ни было, а компания, похоже, решила пойти по стопам своего злейшего конкурента, Hynix, которая точно также сделала старт на рынке флэш-памяти, представив микросхемы высокой плотности, вместо того чтобы начать постепенное продвижение, представляя микросхемы низкой плотности. 2 Гбит микросхемы NAND-флэш Micron будут выполнены с использованием норм 90-нм техпроцесса, после чего компания обещает переход на 72 и 58 нм технологии. Планируется, что линейка микросхем NAND-флэш компании будет представлена решениями разной плотности – до 16 Мбит и разных конфигураций.
Темпы роста населения Китая уже давно стали притчей во языцех, похоже, скоро предметом шуток станут и сети страны. Через 10 лет исследований и разработок, Китай сообщил о готовности к эксплуатации протокола IPv9, он будет использоваться системой национальной безопасности, в сетях цифрового телевещания и других организациях.
IPv9, который будет совместим с IPv4 и IPv6, уже опробован в сетях двух районов Китая. Разумеется, исследователи переработали адресный протокол, протокол передачи, определили стандарты для доменных имен в новых сетях. IPv9 предусматривает наличие трех групп «корневых» DNS и двух групп подчиненных серверов, каждый из которых одновременно сможет обрабатывать запросы от 3 млн. пользователей.
В рамках демонстрационных проектов реализована работа серверов, разрешающих доменные имена, записанные латиницей, на китайском, адреса собственно в цифровом представлении, DHCP-серверы, 1000 Мбит маршрутизаторы с поддержкой Pv4/IPv9, канальные трассировщики и т.д.
Таким образом, Китай стал единственной страной в мире, которая приняла на вооружение 10-значные IP/MAC-адреса. Кроме того, до сих пор только США имели корневые DNS, независимые доменные имена. Для популяризации протокола он будет внедрен телекоммуникационными операторами страны China Telecom, China Unicom, China Mobile и Сhina Netcom.
Журналисты Digitimes взяли интервью у президента Powerchip Semiconductor Corporation (PSC), в котором был задан ряд вопросов, касающихся высказанных ранее планов компании по строительству третьей 12-дюймовой фабрики на Тайване. Отвечая на вопрос, Брайан Сих отметил, что производительность первой фабрики компании, Fab 12A, в настоящее время составляет 30 тыс. пластин ежемесячно, а в 4 квартале этот показатель будет увеличен до максимума – 40 тыс. пластин. По крайней мере на 30% производственных мощностей компании к этому моменту будет внедрен 0,11-мкм техпроцесс.
Вторая фабрика, Fab 12B, которая будет оснащаться оборудованием в марте-апреле 2005 года, будет ежемесячно выпускать около 15 тыс. пластин ежемесячно, к концу 2005 года этот показатель будет увеличен до 30 тыс. пластин, в начале 2006 года ежемесячный выпуск компании составит 60 тыс. пластин.
Во втором квартале будущего года компания начнет строительство третьей фабрики, строительство будет проводиться в три этапа, максимальная производительность фабрики составит также 40 тыс. пластин ежемесячно. Однако, с такими мощностями PSC не планирует увеличивать долю своего присутствия на контрактном рынке памяти, поскольку часть мощностей зарезервированы под выпуск микросхем DRAM для Elpida Memory, а также микросхем флэш-памяти и микросхем «логики» для Renesas. Одной из причин отказа компании от выпуска памяти под собственной торговой маркой и отказа от продвижения на контрактном рынке является то, что компания вполне удовлетворена своим положением партнера японского поставщика памяти – это позволяет PSC диверсифицировать услуги.
Некоторое время назад компания сообщала о планах выпуска микросхем AG-AND для Renesas, отвечая на вопрос журналистов о текущем статусе этих планов, президент PSC отметил, что компания задерживает серийное производство микросхем флэш-памяти до третьего квартала и пока воздерживается от комментариев факта.
Было однако отмечено, что, несмотря на снижение цен на флэш-память Samsung, призванное «поднять планку» вхождения на рынок для новых игроков, Renesas не планирует сокращать выпуск, вместе с PSC, компания анализирует спрос на рынке конечных потребителей и соответствующим образом корректирует выпуск продукции.
Отвечая на вопрос о возможном повышении цен в следующем квартале на свои услуги как контрактного производителя микросхем для компаний, не имеющих собственных фабрик, президент PSC сообщил, во втором полугодии повышения цен не предвидится, поскольку в течение последнего полугода цены повышались на 3-5% ежемесячно, что было обусловлено ростом спроса на мощности контрактных производителей. В настоящее время 70% мощностей 8-дюймовой фабрики отведено под услуги контрактного производства, 30% под выпуск специализированной DRAM. К концу года 100% мощностей 8-дюймовой фабрики будет отведено под выпуск микросхем по контракту.
На 12-дюймовой фабрике также будут предлагаться услуги контрактного производства – во второй половине текущего года. На начальном этапе будет выделяться 3 тыс. 12-дюймовых пластин (0,13-мкм техпроцесс) ежемесячно, в первой половине 2005 года для контрактного производства будут предлагаться пластины, в которых использован 0,11-мкм техпроцесс.
В ближайшие несколько месяцев на рынке появятся несколько Pocket PC с экранами, поддерживающими VGA-разрешение, среди них – серия Pocket Loox 700. Несмотря на то, что Fujitsu-Siemens еще не анонсировала этих моделей, на форуме FirstLoox.org «засветились» полные описания устройств.
Серия, судя по всему, будет представлена двумя моделями: 710 и 720, основными отличиями между которыми будут только QVGA-разрешение у 710 и VGA-разрешение 720; вторая модель будет иметь камеру. Оба КПК будут работать под управлением Windows Mobile 2003, поддерживать Wi-Fi (802.11b) и Bluetooth (1.2). Каждая модель будет оснащена слотом CompactFlash и слот SecureDigital с поддержкой SDIO.
Для связи с ПК модели будут использовать интерфейс USB2.0, что касается аккумуляторов, то, поскольку КПК будут иметь функциональность беспроводных телефонов, их аккумуляторы будут «весомыми» — 1640 мАч.
Pocket Loox 720 | Pocket Loox 710 | |
Экран/разрешение | 3,6"/480x640 | 3,5"/240x320 |
Процессор | 520 МГц Intel XScale PXA270 | 416 МГц Intel XScale PXA270 |
ОЗУ | 128 Мб | 64 Мб |
Энергонезависимая память | 28 Мб | |
Камера | 1,3 млн. пикселей, со вспышкой | - |
Размеры | 122x72x15,2 мм | 122x72x16,1 мм |
Масса | 175 г | н/д |
Дата анонса | август 2004 |
Изменения по сравнению с предыдущими данными есть, но они минимальны.
Хотя майские показатели рынка полупроводников кажутся вполне благополучными, производители ИС несколько обеспокоены ситуацией в индустрии: спрос на микросхемы DRAM, флэш-память и микропроцессоры в последнее время несколько снизился, но, в частности, со SRAM ситуация полностью противоположная, что связано с ограниченными поставками этих наименований. Ряд производителей микросхем, включая Amkor, Exar, ISSI, Sipex, Trident снизили свои квартальные прогнозы по продажам – несмотря на «восстановление» рынка полупроводников.
Основными причинами, вынудившими компании пересмотреть прогнозы, названы и сезонное падение спроса, и слабость рынка беспроводных коммуникаций, и невозможность получения достаточного количества пластин от контрактных производителей.
Что касается «конечных продуктов», микросхем DRAM, флэш и микропроцессоров, то их продажи снизились в первую очередь именно из-за сезонного снижения спроса. Хотя временами спрос на флэш-память увеличивается во всем мире, цены на наименования снижаются, поскольку исчезла угроза возникновения дефицита микросхем различной плотности. Чаще потребность возникает в микросхемах с пониженным энергопотреблением в нестандартных корпусах, но в течение последних недель наиболее ходовым наименованием являются 128 Мбит 5 В микросхемы в TSOP-корпусах. Спрос на 1 и 2 Гб NAND-флэш остается ниже, чем предполагалось, а количество этих наименований в азиатском регионе не сокращается.
SRAM, в отличие от всех остальных типов памяти, держится на высоте: спросом пользуются микросхемы памяти различных производителей, плотностей и конфигураций. Некоторые обозреватели считают, что 95% мирового выпуска SRAM зарезервировано в 3 квартале.
Судя по всему, не все обозреватели сами уверены в том, что снижение спроса – сезонное и самые пессимистичные из них уже видят в сложившейся ситуации начало очередного падения рынка.
Как следует из последнего отчета SIA (Semiconductor Industry Association), в мае продажи полупроводниковой продукции выросли на 36,9% по сравнению с прошлым годом и достигли $17,32 млрд.
Результаты майских продаж вновь обошли даже оптимистичные прогнозы: к примеру, Handelsbanken Capital Markets ожидала роста до 35%; таким образом, рост полупроводниковой индустрии продолжает нарастать быстрее, чем предсказывали аналитики.
Однако, с ростом рынка растут и опасения, что в 2004 году может повториться история 2000 года, когда после всеобщего бума наступила рецессия. Вернемся к нашим цифрам: в предыдущем отчете за апрель продажи полупроводниковой продукции составили $16,97 млрд., соответственно, рост продаж в мае по сравнению с апрелем составил 2,1%. По данным SIA, загруженность производственных линий (в сумме по всем технологическим нормам) вновь начала расти и поднялась с 92% в конце 2003 до 94% в первом квартале 2004. Впрочем, загруженность производственных линий для норм 0,16 мкм и менее с сентября прошлого года держится на уровне 99%.
Стоит отметить, что наибольшим спросом пользуются микросхемы для беспроводной связи, оптоэлектронные устройства и цифровые сигнальные процессоры (DSP), подтверждая тезис о том, что двигателем прогресса в текущем году будет коммуникационная отрасль.
Что касается географии продаж, то во всех регионах, кроме Европы, отмечено увеличение поставок, разумеется, наибольший рост обнаруживается в азиатско-тихоокеанском регионе (4,5%). Кстати, этот регион движется к уровню, почти вдвое большего любых остальных: в мае в азиатско-тихоокеанском регионе было продано полупроводников на $7,21 млрд. (52% изменение по сравнению с прошлым годом), в Японии — $3,73 млрд. (25,1% рост), в Северной и Южной Америке — $3,2 млрд. (26,5% рост) и в Европе — $3,18 млрд. (29,1% рост).