Европейская презентация материнских плат MSI на чипсете Intel P45

В начале мая компания MSI любезно пригласила достаточно большое количество представителей европейской прессы на европейскую презентацию новой серии материнских плат, созданных на чипсете Intel P45. Презентация проходила в прекрасном альпийском отеле.

После длительного, но увлекательного путешествия (вылет из Москвы в 9.30 утра, а потом 4-часовая поездка на микроавтобусе по Германии и Австрии) мы прибыли в альпийский отель, расположенный в местечке с труднопроизносимым названием, и меньше чем через час должны были вступить в бой — на первый день были назначены все презентации новой продукции.

День первый: презентации

Первым в блоке презентаций выступал президент MSI по маркетингу, Винсент Лай (Vincent Lai). Он рассказал о позиционировании новых материнских плат, их месте на рынке и основных маркетинговых преимуществах.

Прежде чем переходить к представлению продуктов, он кратко остановился на «зеленой стратегии» MSI, направленной на охрану окружающей среды. Деятельность компании в этом направлении состоит из трех основных компонентов: использование экологичных материалов (в частности, отказ от свинца) в производстве, перерабатываемая экологичная упаковка, и самое главное — повышение энергоэффективности продуктов и, как следствие, экономия энергии. Подробнее об этом будет рассказано ниже. А Винсент Лай перешел к следующей части своего выступления.

Сейчас Intel выводит на рынок 45-ую серию чипсетов, P45, G45, G43/P43. Если смотреть на  спецификации, то они не очень сильно отличаются от чипсетов предыдущего поколения — добавлена поддержка памяти до 16 ГБ, пара новых технологий, повышены максимальные поддерживаемые частоты работы памяти и все. Тем не менее, у Р45 есть ряд своих интересных особенностей.

Для начала, это поддержка нового стандарта PCI-Express 2.0, который обеспечивает значительно большую пропускную способность интерфейса. Соответственно, графические карты будущих поколений (особенно многопроцессорные видеокарты) не будут испытывать проблем из-за недостаточной производительности шины.

Кроме того, 45-ая серия — это последний чипсет под LGA775: следующее поколение процессоров Intel (Nehalem) будет рассчитано на новый сокет. Однако на рынке процессоры Nehalem появятся только в конце 2008 года, а до массового сегмента доберутся, скорее всего, не ранее конца 2009. Поэтому в течение следующих полутора лет именно Р45 должен стать наиболее сбалансированным по функциональности и цене решением для сборки новых систем и апгрейда существующих.

Наконец, последняя особенность — Р45 делается по новому техпроцессу, 65 нм. Благодаря ему уменьшены размеры микросхемы, чипсет требует меньше электроэнергии и меньше греется. Наконец, это может помочь при разгоне системы.

Однако новые материнские платы MSI имеют в активе не только функциональность нового чипсета: компания разработала достаточно большое количество собственных технологий, направленных на улучшение функциональности и потребительских свойств продукта. На слайде показан весь список новейших технологий, реализованных во флагманском продукте MSI — Р45 Platinum. Справа — технологии Intel, слева — технологии, созданные MSI.

Основные технологии MSI сгруппированы под общим названием DrMOS.

На слайде представлен полный список всех используемых технологий, сгруппированных в три основные группы. В следующих презентациях выступающие подробно рассказывали об этих трех группах технологий.

Презентации проводили не пиарщики, а технические специалисты, разбирающиеся в технической стороне вопроса.

Green Power — высокая эффективность энергопотребления

Экология и сохранение природных ресурсов, как неоднократно отмечалось, является одной из «горячих тем» современности. И подогретые СМИ и пропагандой потребители обращают все большее внимание на эти вещи при выборе покупки. Впрочем, это не просто «модная тема» — повышение энергоэффективности продукта способно принести и достаточно существенные практические выгоды.

Из-за неэффективности компонентов управления питанием может бесполезно теряться до 50% всей потребляемой энергии. Благодаря более эффективной системе управления питанием MSI эти потери можно значительно снизить, к тому же, эта система будет требовать значительно менее мощного блока питания — на слайде 125 вместо 160 Ватт.

Всего в системе управления питанием используется три компонента, позволяющих добиться существенного повышения эффективности системы  : это собственно микросхема DrMOS, экранированные дроссели и специальные конденсаторы.

DrMOS — это интегрированный чип, сделанный по системе 3-в-1. Его состав и основные преимущества.

Такое решение более эффективно. На слайде представлены основные характеристики нового решения, наглядно иллюстрирующие их преимущества.

Кроме того, решение DrMOS обладает значительно меньшим тепловыделением:

А также занимает гораздо меньше места на печатной плате и обеспечивает более стабильное питание процессора и быстрое стабильное переключение при изменении загрузки процессора:

На новых продуктах MSI применено также решение Active Phase Switch — эта система, базируясь на данных, получаемых из операционной системы и БИОС, оперативно изменяет напряжение питания в зависимости от загрузки процессора.

Следующее представленное устройство, Power Genie, как раз отвечает за точное измерение параметров энергопотребления системы.

Это система контроля напряжений и энергопотребления системы и управления энергопотреблением. Может работать как через БИОС, так и через специальную утилиту.

В этой утилите можно прямо в Windows регулировать энергопотребление, напрямую устанавливая напряжение питания для различных подсистем (В зоне 2). Этой утилитой мы пользовались во второй день. Рассказывать подробно об изолированных дросселях и специальных высококачественных конденсаторах, которые дополняют представленные решения, в этой статье, думается, нет смысла.

Xpress Cool — бесшумное эффективное охлаждение системы

Эта технология объединяет ряд технических решений, направленных на то, чтобы максимально эффективно отводить тепло от греющихся компонентов материнской платы и по возможности избежать использования вентиляторов, которые шумят и потребляют лишнюю энергию.

Для этого используются, во-первых, новые, более эффективные теплопроводящие трубки, которые лучше отводят тепло от всех греющихся компонентов матплаты и позволяют поддерживать оптимальный температурный режим работы. А во-вторых — новый радиатор особой формы, более эффективно рассеивающий тепло. Наконец, использование более низких конденсаторов в цепи питания процессора позволяет устанавливать на процессор большие и более эффективные кулеры. Новые системы имеют две линии охлаждения.

В топовом решении используется не Circu-Pipe 2, а технология Circu-Pipe Liquid (водяное охлаждение), что позволяет еще больше поднять эффективность системы.

Наконец, и сам дизайн печатной платы специально разработан так, чтобы охлаждение всей системы было оптимальным.

Все разъемы для шлейфов и кабелей периферии вынесены на край и развернуты вперед, то есть циркуляция воздуха около материнской платы не затруднена. Также это способствует более эффективному охлаждению в том случае, если в системе стоят две высокопроизводительных видеокарты. Во-первых, они стоят не рядом, и между ними есть достаточный зазор, чтобы воздух свободно проходил между ними, а во-вторых, движению воздуха не будут мешать кабели.

Rapid Boost — высочайшая производительность

Наконец, мы дошли до последнего компонента. Технология Rapid Boost включает в себя технические решения, направленные на то, чтобы обеспечить стабильное питание и широкие возможности его регулировки, а также предоставляет другие возможности для максимального разгона системы.

Дополнительное внимание было уделено созданию более эффективной подсистемы питания для чипсета и памяти — в частности, преобразователь питания для этих компонентов сделан двухканальным. Система позволяет не только добиться большей эффективности работы в штатных условиях, но и обеспечить стабильное питание при серьезном разгоне.

Но самой впечатляющей особенностью новых продуктов является БИОС. Инженеры MSI предоставили оверклокерам максимальное количество опций — регулировать можно практически любые напряжения, на которых работают компоненты системы.

При таком количестве настроек несложно заблудиться, поэтому прямо в БИОС есть расширенная система помощи.

Помощь будет на английском языке. Интересно, планируется ли хоть какая-нибудь локализация?

Также есть такая штука как «ступенчатый разгон», то есть частота повышается не сразу, а постепенно, с определенным шагом. Таким образом, можно следить, когда именно система зависнет, после чего без проблем войти в BIOS Setup и изменить настройки соответствующим образом.

Обратите внимание на огромное количество предоставляемой прямо в BIOS Setup информации о модулях памяти, включая профили XMP.

Поддается регулировке и генератор частот.

Наконец, на плате находятся специальные джамперы, при помощи которых можно выполнить разгон не подъемом опорной частоты, а изменением множителя, так что, например, результирующая частота FSB увеличится, а частота PCI Express — нет.

Их использование в некоторых случаях способно еще больше увеличить разгонный потенциал системы.

В принципе, это вся техническая информация, которой с нами поделились на презентации.

Дальше было выступление двух гуру оверклокинга — Stoolman, известного достаточно высокими результатами разгона разных систем.

А также Tony Leach из компании OCZ.

Они немного рассказали о возможностях разгона представленных систем, но это выходит за рамки материала.

Продукты MSI на чипсете Intel P45

В общей характеристике продуктов MSI использованы некоторые слайды, которых не было в проведенной презентации, расширенный вариант был получен позже. Тем не менее, думаю, дополнительна информация пригодится нашим читателям. Итак, взглянем на некоторые технологии, внедренные в новых платах MSI.

Во-первых, это модуль аппаратного шифрования TPM. Такие модули достаточно широко распространились по рынку, так как реализуют простую и удобную возможность шифрования пользовательских данных, благодаря чему значительно снижается риск воровства информации. К сожалению, в Российской Федерации ситуация с использованием TPM остается непонятной — все устройства шифрования должны сертифицироваться, а сертификацию модуля госструктуры не производили — видимо, так как они не могут эту защиту обойти. На данный момент каждый производитель по-своему решает проблему с поставками в Россию продуктов, имеющих модуль TPM.

Второе перспективное новшество — новый БИОС EFI. Как вы видите, он исповедует совершенно новую идеологию. По сравнению с текущей организацией настроек — это как переход от DOS к Windows. А хорошо это или плохо — пожалуй, мы воздержимся от комментариев.

На момент выхода продуктов новый БИОС был еще недоработан, поэтому пока они используют традиционную организацию меню настроек. В будущем, после того, как БИОС будет доведен до финальной версии, пользователи материнских плат MSI получат возможность бесплатно скачать его и установить на свои продукты.

В презентации даже отдельно выделили особенности эргономики дизайна. Всего их 4 — кнопки на плате для перезагрузки и пр. (очень эффективно при разгоне системы), скругленные углы платы, специальный коннектор для подключения индикаторов и кнопок системного блока и выведенные вперед интерфейсные разъемы для периферии.

Кстати, возвращаясь к вопросу об экологии. Для новых продуктов MSI предлагает вариант упаковки, который не так красив, как традиционный, но зато специально оптимизирован для легкой переработки. Покупатели, озабоченные сохранностью окружающей среды и мусором вокруг, вполне могут выбрать упаковку, которая не наносит природе вреда.

Выглядят эти коробки не так привлекательно, как традиционные глянцевые, зато берегут окружающую среду.

Однако вернемся к представленной продуктовой линейке.

Платы будут выходить на рынок двумя волнами — в июне и в июле. Мейнстрим (от моделей младшего до топового уровня) выйдет в первой волне, а в июле подтянутся специальные версии, а также продукты со встроенной графикой. В июле должен появиться EFI BIOS.

Так выглядит модельный ряд представленных продуктов первой волны:

Наконец, давайте взглянем на функциональные особенности продуктовой линейки:

Здесь достаточно наглядно отражены все имеющиеся функции и то, в каких именно продуктах они будут применяться.

На этом презентации и программа первого дня завершились, и приглашенные журналисты и представители MSI отправились на ужин в альпийский ресторан.

День 2: соревнования по оверклокингу и визит на ледник

Второй день начался… начался он с завтрака, но первым интересным событием дня стало «соревнование по оверклогингу». Представители MSI предложили журналистам на практике убедиться в преимуществах продемонстрированных накануне технологий.

Суть соревнований состояла в том, что журналисты разбились на команды по 3-4 человека, каждой из команд была дана система на плате MSI. Систему необходимо было разогнать и зафиксировать результаты, добившиеся наилучших результатов, получали приз.

Задача была поставлена так: необходимо разогнать систему, запустить на ней тест Cinebench и зафиксировать результаты. Однако учитывался не только максимально достигнутый успешный разгон (то есть, разгон как таковой не учитывался, учитывался результат Cinebench), но и энергопотребление системы (оно измерялось специальным прибором, через который система подключалась к сети). Таким образом, надо было не просто получить максимальные цифры, но и сделать это «энергоэффективным способом».

Правда, непонятно было, какой из параметров имеет больший приоритет и   какие весовые характеристики у них. Так что действовать пришлось наугад.

Ваш покорный слуга попал в команду №1, поэтому в условиях царящего цейтнота (изначально времени на разгон дали не очень много, да еще и торопили постоянно) снимать показания подошли слишком быстро, и результаты получились достаточно скромными. Тем не менее, после их снятия мы продолжили эксперименты. Кратко расскажу о процессе.

Разгонять систему можно было двумя основными путями. Во-первых, традиционный способ — через БИОС. Для начала мы решили воспользоваться им. От громадного количества настроек, к тому же, не подписанных (видимо, у нас были сэмплы), очень легко было впасть в ступор. Разобраться с налету, что за что отвечает, практически невозможно.

Воспользовавшись помощью одного из оверклокеров-экспертов, мы получили консервативные настройки памяти, которые должны были помочь ей сохранить работоспособность в сильно разогнанном виде, кроме того, он показал, какие настройки напряжения непосредственно влияют на эффективность разгона.

Второй путь разгона — это специальные утилиты. Познакомиться с ними вдумчиво не удалось — приходилось «гнать», играя понятными параметрами. Собственно этих утилит две. Во-первых, это «зеленая утилита» GreenPower Center, о которой говорилось выше. Она позволяет непосредственно управлять энергопотреблением различных подсистем — как правило, путем прямого управления напряжением на них. Вторая утилита — MSI  CoreCenter, которая умеет показывать различные параметры работы платы и менять их. В частности, она позволяет менять частоту FSB, другие частоты и настройки работы. Мы работали в основном с «разгонной» закладкой, но всего их было четыре (даже не удалось посмотреть толком, что там к чему!).

Кстати, в тесте участвовали процессоры Intel с незафиксированным множителем, так что разгонять можно было и путем его увеличения.

Мы достаточно давно не занимались оверклокингом, но поведение платы нам показалось странным. Обычно у разогнанных систем есть зона стабильной работы, зона нестабильности, когда процессор может сыпаться на каком-нибудь тесте, и тут как раз можно попробовать увеличить напряжение питания, и «красная зона», когда система еще запускается, но нормально работать не может. У нас эти зоны были разделены очень резко — на 3711 МГц процессор работает устойчиво и проходит тест в Windows, а на 3712 — система не стартует. Впрочем, нам попалась еще спокойная система, некоторые другие выделывали и не такое.

В BIOS удалось догнать шину до 375 МГц при относительно небольшом подъеме напряжения питания памяти и процессора. После этого мы перешли в Windows и начали эксперименты с комплектной утилитой. Здесь нас тоже ждали сюрпризы, особенно учитывая, что все ПО находится, скажем так, в предпродажном состоянии.

То есть, например, при попытке еще хоть чуть-чуть поднять частоту (у нас было около 3700) система наглухо висла, однако на заданной частоте позволяла опустить напряжение процессора хоть до номинала (в БИОСе мы выставили повышенное напряжение питания). При этом настройки реально работали, это было видно по тому, что падало измеряемое потребление тока.

Плюнув, мы еще много подкрутили энергопотребление и получили 14650 в Cinebench при неплохом энергопотреблении 199 ватт на нашей системе. Это был серьезный результат! Однако при попытке перезагрузиться система отказалась это делать и в дальнейшем стартовала только на дефолтах.

Мы прибегли к помощи одного из тайваньских специалистов, который, руководствуясь записанными в блокноте своего ноутбука данными начал выставлять внушительные вольтажи для питания процессора и памяти — 1,55 вольт вместо 1.1, если нам не изменяет память. Тем не менее, нас это не спасло, система по-прежнему отказывалась грузиться. А пока мы разбирались, что произошло — время-то и кончилось!

Так что пришлось переходить к обеду и прочим развлечениям.

Во второй половине дня мы ездили на ледник, расположенный достаточно высоко в горах.

На леднике для журналистов была подготовлена развлекательная программа — катание на снегоходах по двум небольшим трассам и стрельба из лука.

Вторая часть дня прошла незаметно. Было очень весело.

Кстати, солнце в горах очень жгучее. Ходить можно было либо в футболке, либо в легкой куртке, иначе становилось жарко. При этом под ногами лежал толстый снег. А второе важное следствие — все ужасно обгорели на солнце.

Вечером состоялся прощальный ужин с награждением победителей. На этом программа пребывания в Австрии завершилась. Спасибо компании MSI за увлекательное путешествие и интересное представление новинок.