iТоги февраля 2007 года: основные события ИТ-индустрии за прошедший месяц


Вместо вступления…

В отличие от рынка мобильной и беспроводной связи, где в феврале была замечена довольно высокая активность, так как в Барселоне прошёл ежегодный конгресс 3GSM 2007; в целом в отрасли информационных технологий всё происходит по плану, без особых потрясений или сенсаций. Очевидно, большинство ведущих отраслевых игроков вело подготовку к международной выставке CeBIT 2007, проходящей в эти дни в Ганновере. Можно, впрочем, несколько выделить прошедшую в феврале конференцию ISSCC (International Solid-State Circuits Conference), на которой было несколько интересных демонстраций.

Несколько не по плану, по крайней мере, для Intel, оказался иск, поданный акционерами компании Dell, с обвинениями в нарушении антимонопольных законов в адрес Intel. Подозрения акционеров, чьи интересы представляет Lerach Coughlin Stoia Geller Rudman & Robbin, вызвало то обстоятельство, что в период с 2003 по 2006 годы Dell ежеквартально и негласно получала внушительные платежи от Intel в обмен на обязательство не поставлять компьютеры на базе микропроцессоров AMD. Речь идет о суммах не менее 100 млн. долларов в квартал, а в один год в сумме даже составили 1 млрд. долларов. Между тем, в указанный период Dell принадлежало около 20% мирового рынка продукции на процессорах x86. Причем, Intel запретила Dell разглашать сведения о платежах, чтобы не привлекать внимания регулирующих органов. О платежах, якобы, знало всего полтора десятка руководителей Dell верхнего эшелона, а в переговорах принимали участие персонально Энди Гроув и Делл. Если верить иску, начиная с 1999 года, специалисты Dell каждый год создавали компьютеры на базе процессоров AMD, но они ни разу так и не дошли до потребителя «по причине больших денежных потерь, которые компания понесла бы от Intel, отказавшись от эксклюзивности». Эти платежи на порядок величины превосходят «расходы на развитие рынка», которые, как известно, Intel платила Dell и другим компаниям в рамках программ совместного продвижения торговых марок, таких, например, как «Intel Inside».

Впрочем, как указывает источник, представитель Intel, основываясь на результатах предварительного анализа иска, сказал, что большая часть обвинений сильно надумана. Однако, наблюдатель, мало-мальски знакомый с положением дел в отрасли, не может не задаваться вопросом: почему Dell задержалась так долго — до конца 2006 года — с выпуском компьютеров на базе процессоров AMD, тогда как, по меньшей мере, они были не менее конкурентоспособны уже с начала 2003 года. В определенном смысле, иск инвесторов Dell дополняет позицию AMD в гигантском по масштабам обвинении, направленном против Intel в окружной суд Делавэра в июне 2005 года. Вслед за ним было последовательно подано около 80 групповых исков против Intel от имени потребителей ее продукции.

В числе тех, кто не преминул попробовать откусить от процессорного гиганта хоть маленький кусочек, была и корпорация Transmeta. Однако, это не помогло компании в её плачевном положении. И вот, в феврале корпорация официальным пресс-релизом сообщила о том, что намерена сменить направление своей дальнейшей деятельности. После тщательного анализа и переоценки своей деятельности руководство Transmeta пришло к выводу, что компании будет целесообразнее заниматься разработкой продуктов интеллектуальной собственности и их лицензированием. Т.е. непосредственно производством аппаратной части компания заниматься больше не будет. В общем-то, правильное, хотя и несколько запоздалое решение.

Ещё один производитель, японский гигант бытовой электроники Sony, планирует значительно сократить инвестиции в разработку и производство собственных процессоров Cell, используемых сегодня в игровых приставках PlayStation 3. За последние три года Sony вложила в Cell 3,8 млрд. долларов. К концу 2008 или началу 2009 года планируется перевод их производства на 45-нм технологические нормы (в настоящее время используется 65-нм и 90-нм техпроцесс). Вполне возможно, что к тому времени такие процессоры будут выпускаться уже не японским гигантом, а его контрактными производителями, например TSMC или UMC.

Таким образом, можно резюмировать: Transmeta и Sony — еще две компании, вынужденные менять модель своего бизнеса из-за изменившихся рыночных условий. В прошлых iТогах мы уже отмечали о Texas Instruments, STMicroelectronics, и о других производителях, вынужденных отказываться (полностью или частично) от собственного производства, так как это уже не дает конкурентных преимуществ, а чревато одними лишь недостатками.

Процессоры

Intel: на всех парах к Tera-Scale

Intel, в лице главного инженера Джастина Раттнера (Justin Rattner), показала на конференции International Solid State Circuits Conference (ISSCC) действующий экземпляр уже нашумевшего немногим ранее 80-ядерного процессора. Заявленная производительность новинки впечатляет — 1-1,8 терафлоп (TFLOPS, трлн. операций с плавающей запятой в секунду), а не 1 терафлоп, как отмечалось ранее, во время показа прототипа на IDF Fall`06. На сегодня это, пожалуй, самый мощный центральный процессор для выполнения операций с плавающей запятой. Примерно 200 таких чипов достаточно, чтобы повторить рекорд производительности самого мощного суперкомпьютера (хотя еще в 1996 году нужно было 4,5 тысячи процессоров Pentium Pro для достижения производительности в 1 терафлоп, впрочем, они не могли похвастать таким количеством ядер).

В ходе презентации был показан 3,16-ГГц вариант 80-ядерного процессора, напряжение питание ядра которого составляло 0,95 В. При этом он потреблял порядка 62 Вт энергии. 1,8 терафлоп можно достичь, если поднять частоту (и напряжение) процессора — до 5,7 ГГц. При этом, правда, энергопотребление сильно возрастает — вплоть до 265 Вт.

Раттнер отметил, что до того, как 80-ядерный процессор будет устанавливаться в серверы (но не в ПК, — инструкции х86 им не поддерживаются, а архитектура, на которой построен процессор — VLIW, Very Long Instruction Word), исследователям компании предстоит решить еще немало технических трудностей, таких как: способы взаимодействия процессора с памятью, предоставление возможности программистам разрабатывать ПО для такого процессора с учетом особенностей его архитектуры и прочие. Но сам факт разработки подобного решения — уже большое достижение.

80 ядер процессора Intel представляют собой как бы выложенную черепичным образом плитку, т.е. каждое ядро (вычислительный элемент и маршрутизатор) находится в непосредственной близости от ядра-соседа. Это позволяет осуществлять быстрый обмен данными в процессе работы процессора.

На площади кристалла в 275 кв. мм, произведенного по 65-нм технологиям, инженеры Intel разместили 100 млн. транзисторов (для сравнения, у Core 2 Duo 291 млн. транзисторов на 143 кв. мм). Для эффективности производства, вероятно, будут использованы более тонкие нормы техпроцесса, иначе производство чипов с таким дизайном будет экономически невыгодно.

Впрочем, у Intel еще есть достаточно много времени для того, чтобы найти способы взаимодействия своего «80-ядерного процессора-числодробилки» с ОЗУ, перевести его на более тонкие производственные нормы и научиться использовать всю его мощь с помощью соответствующего ПО, ведь, как было объявлено еще на IDF и подтверждено на ISSCC, Intel планирует вывести на рынок этот процессор в течение пяти лет.

Также стало известно о том, что в недалеком будущем серверные серии процессоров, ныне чётко подразделяемые на Itanium (для крупных корпоративных потребителей) и Xeon (массовый сегмент, рабочие станции), будут, скорее всего, объединены в одну. Это произойдет в обновленном модельном ряду процессоров Itanium, носящих кодовое имя Tukwila и планирующихся к выходу в конце 2008 года.

Tukwila будут использовать ту же системную шину CSI (Common System Interconnect), что и Xeon MP, выходящие в конце следующего года. Такой «общий системный интерфейс» служит для связи процессора с другими компонентами системы и позиционируется в качестве контраргумента AMD HyperTransport 3.0. Внедрение CSI в двух семействах серверных продуктов компании облегчит жизнь сторонним разработчикам, чьи платы расширения и сопроцессоры смогут использоваться как совместно с Xeon, так и с Tukwila. В дальнейшем также планируется переход к единой архитектуре кэш-памяти Itanium и Xeon. Тем не менее, полного слияния x86— и IA64-совместимых процессоров и появления на их базе гибридного чипа, поддерживающего оба набора инструкций, ожидать пока не стоит.

Зато следует ожидать появления раньше намеченного предварительно срока первых 45-нм процессоров Penryn. Причем первоначально планируется по новым нормам производить именно серверные решения — процессоры Xeon.



Также обновленные планы производителя говорят о том, что первые партии настольных процессоров по новым нормам также будут выпущены к концу текущего года. Лишь для мобильных продуктов всё также датой выхода значится 2008 год. Принцип присвоения наименований новым моделям останется неизменным — всё также будут использоваться серии Xeon 5100 (двухъядерные, кодовое имя Wolfdale) и 5300 (четырёхъядерные, Harpertown).



Основной инновацией, которую будут нести в себе обновленные процессоры, можно назвать увеличение до 1600 МГц частоты работы системной шины (сейчас максимум — 1333 МГц). Помимо того, что вполне естественно, будет снижено энергопотребление и подняты тактовые частоты. Напомним, сейчас максимальной частотой для процессоров архитектуры Core являются 3 ГГц у модели Xeon 5160 (3 ГГц/4 МБ кэш L2/ FSB 1333 МГц).

AMD: Barcelona, Athlon 64 X2 6000+ и Geode LX900@1.5W

AMD использовала площадку ISSCC для презентации, в ходе которой сообщила некоторую новую информацию относительно четырехъядерного процессора Opteron под кодовым именем Barcelona. Четырехъядерные AMD Opteron, по замыслу и ожиданиям компании, должен превосходить на 40% конкурирующие решения (Intel Xeon 5300 series), а его микроархитектура улучшит показатели тепловыделения и энергопотребления. Среди улучшений и технология AMD PowerNow!, которая призвана динамически управлять частотой отдельных ядер процессора.

Direct Connect Architecture и встроенный в процессор контроллер памяти позволят процессору Barcelona уменьшить напряжение питания, даже если контроллер работает на полную мощь. Контроллер памяти при этом может производить независимые от ядра обслуживания запросов к памяти, достигая экономии энергии. Для достижения еще большей экономии в процессоре Barcelona применена технология автоматического отключения неиспользуемой части логических элементов. В результате всех этих ухищрений, как предполагается, AMD Opteron Barcelona сохранят термальный пакет, используемый в процессорах AMD сегодня: 68, 95 и 120 Вт.

Кроме уделения внимания вопросам снижения энергопотребления и повышения энергоэффективности, в процессорах Quad-Core AMD Opteron в компании AMD подумали и об улучшении производительности, для чего планируется увеличить объем общей кэш-памяти третьего уровня до 2 МБ. Как и в случае с корпоративными платформами Intel, AMD предлагает технологию виртуализации AMD-V.

Появление на рынке процессоров AMD Opteron Barcelona ожидается в середине этого года (ориентировочно, в конце второго квартала). Приход на рынок Barcelona должен помочь AMD усилить позиции компании на рынке двух— и четырехпроцессорных серверов, а также мощных рабочих станций и замедлить падение цен на двухъядерные процессоры Opteron.

Падение цен, обусловленное непрекращающимся противостоянием с Intel, может отчасти быть замедлено и с появлением двух новых серверных процессоров Opteron x220 и x218 HE. Эти двухъядерные процессоры изготовлены с применением 90-нм технологических норм и имеют степпинг F3.

Модели 8220, 2220, 8218 HE и 2218 HE будут, как и остальные процессоры 8000-й (для 8-процессорных серверов) и 2000-й (для двухпроцессорных серверов и рабочих станций) серий выпущены в исполнении Socket 1207. Opteron 1220 и 1218 HE (для однопроцессорных рабочих станций) будет использовать Socket AM2.



Частота, на которой будет работать Opteron x220, составит 2,8 ГГц, объём кэш памяти L2 — 1 МБ. Термальный пакет новинок — 95 Вт.

«Высокоэффективные» Opteron x218 HE будут работать на частоте 2,6 ГГц, а их показатель TDP составит всего 68 Вт.

Цена Opteron 8220, 2220 и 1220 составит, соответственно, 1500, 700 и 550 долларов, для Opteron 8218 HE, 2218 HE и 1218 HE этот показатель составит 1340, 610 и 430 долларов.

Также в феврале AMD обновила, в соответствии с обнародованными ранее планами, ассортимент двухъядерных и одноядерных настольных процессоров. Линейку AMD Athlon 64 X2 теперь возглавляет модель AMD Athlon 64 X2 6000+, работающий на тактовой частоте 3,0 ГГц с показателем TDP 125 Вт.

В компании одноядерных процессоров с пониженным энергопотреблением AMD Athlon 64 также произошло пополнение. В нее добавились модели AMD Athlon 64 3500+ и AMD Athlon 64 3800+. Представленные сегодня одноядерные процессоры выпускаются по нормам 65 нм, что обеспечивает TDP на уровне 45 Вт. Микропроцессоры рассчитаны на установку в гнездо Socket AM2. Цена, которую производитель указывает для новинок в официальном пресс-релизе, составляет 88 и 93 доллара для AMD Athlon 64 3500+ и 3800+, соответственно. Таким образом, они представляют собой привлекательный вариант модернизации систем на базе процессоров Sempron, установленных в системные платы с гнездом Socket AM2.

Наконец, в сегменте встраиваемых решений дебютировали новые AMD Geode LX900@1.5W. Ставший флагманом линейки, он сохранил характерную черту микропроцессоров AMD Geode — низкое энергопотребление. По утверждению компании, новое изделие является в своем классе тем, чем в классе настольных процессоров являются AMD Athlon 64 и AMD Athlon 64 X2. Новинка позиционируется в малогабаритные устройства: тонкие клиенты, одноплатные компьютеры и UMPC.

Технические подробности AMD Geode LX900@1.5W:

  • Максимальная тактовая частота — 600 МГц;
  • Ядро — 32-разрядное, полностью совместимое с x86/x87; Выполнение приложений Windows и Linux без перекомпиляции;
  • Кэш-память первого уровня (команд/данных) — 64/64 КБ;
  • Интерфейс памяти — 64-разрядный DDR, 600 МГц;
  • Поддержка наборов команд Intel MMX and AMD 3D Now!
  • Внутренняя шина — GeodeLink, 9 ГБ/с;
  • Поддержка 128-разрядного шифрования по алгоритму AES (CBC/ECB)
  • Встроенный графический процессор и дисплейный контроллер, разрешения — 1920x1440 (CRT) и 1600x1200 (LCD) пикселей;
  • Поддержка VESA 1.1 и 2.0 VIP/VDA.
  • Микропроцессор выпускается по нормам 0,13 мкм.

IBM: Power6 и все-все-все

Пока партнер IBM по работе над Cell, компания Sony, рассматривает возможности перехода на контрактное производство этих многоядерных процессоров, IBM, наоборот, планирует активизировать усилия по обновлению модельного ряда процессоров семейства Power. Так, компания обнародовала сведения о новом процессоре Power6, идущем на смену двухъядерным Power5+. Как ожидается, Power6 будет применяться в 64-процессорных машинах.

IBM является основным сторонником (разработчиком и производителем) БЭВМ или, как их еще называют «big iron» — огромных размеров суперкомпьютеров. В их состав входит большое количество процессоров, способных выполнять параллельно много задач. Несколько заказчиков компании, как отмечается, только и ждут новых, более мощных машин IBM, так как имеют задачи, способные «загрузить» даже самый мощный суперкомпьютер. Впрочем, первые системы на Power6, которые IBM представит в течение 2007 года, будут относиться к классу low-end.

Процессор Power6 имеет удвоенную, по отношению к Power5+, производительность и оснащен несколькими энергосберегающими режимами, среди которых:

  • «nap» (короткий сон), которая снижает потребление энергии CPU на 30-35% при бездействии операционной системы;
  • динамическое регулирование частоты и напряжения питания процессора.

Кроме того, встроенные в процессор средства ограничения максимального энергопотребления позволяют пользователю задать максимальный порог потребляемой мощности. То есть, если задать пороговое значение, скажем, в 350 Вт, то можно быть уверенным, что больше этой «нормы» новый процессор IBM потреблять не будет.

IBM верна традициям и, в отличие от подходов, «исповедуемым» AMD и Sun, не стала увеличивать количество ядер процессора или сосредотачивать усилия на многопоточности, а продолжила рост тактовой частоты, что мы и увидели в последних моделях процессоров. Недавно компания сообщила, что Power6 будет синхронизироваться 4-5 ГГц генератором, что почти вдвое выше рабочей частоты Power5+. У компании имеются наработки, позволяющие довести рабочую частоту до 5,85 ГГц без превышения температурного барьера в +85С.

Как и Power5+, Power6 является двухъядерным и позволяет одновременно обрабатывать два потока инструкций. По сравнению с Power5+ работа механизма многопоточности в Power6 улучшена примерно на 20-25%.

Еще одна любопытная разработка на архитектуре Power Architecture была создана, но уже не IBM, а компанией P.A. Semi, сообщившей о начале поставок первого высокопроизводительного процессора семейства PWRficient. На разработку новинки ушло три года. Двухъядерное изделие, получившее обозначение PA6T-1682M, построено на архитектуре Power Architecture. Как утверждает разработчик, процессоры PWRficient обеспечивают «непревзойденный показатель производительности в расчете на единицу», потребляя 5-13 Вт при тактовой частоте 2 Гц. Таким образом, если поверить P.A. Semi, процессор на 300-400% превосходит по эффективности продукцию конкурентов.

Среди первых заказчиков PWRficient — компании Curtiss-Wright Controls Embedded Computing, Extreme Engineering Solutions (X-ES), Mercury Computer Systems, Performance Technologies, Splitted-Desktop Systems и Themis Computer. Всего заинтересованность, без преувеличения, революционным продуктом выразили более ста компаний. Названы основные области применения изделия: сетевое оборудование, включая беспроводные сети, системы хранения данных, военная и аэрокосмическая электроника.

Процессор PA6T-1682M рассчитан на производство по 65-нм нормам. Он представляет собой 64-разрядный двухъядерный микропроцессор высокой степени интеграции, по утверждению компании, включающий блоки, обычно реализуемые тремя-пятью дополнительными чипами из системного набора.

Фактически, в корпусе 1682M находится два 2-ГГц процессора (каждый с двумя собственными блоками целочисленных, инженерных и векторных (VMX) вычислений), 2 МБ кэш-памяти второго уровня, два контроллера памяти DDR-2, аппаратные ускорители TCP/IP и средств безопасности, а также гибкая подсистема ввода-вывода с поддержкой восьми контроллеров PCI Express controllers, двух 10-Gigabit Ethernet и четырех Gigabit Ethernet.

Одновременно представлен набор для разработчиков — PWRficient Evaluation Kit (PAEV-1682M-001), в который входит системная плата, корпус с блоком питания форм-фактора ATX, встроенное ПО, ОС и отладчик. Декларирована поддержка Linux, QNX Neutrino и VxWorks.

Ознакомительные образцы уже доступны. Серийный выпуск 1682M должен начаться в четвертом квартале Набор разработчика стоит 8500 долларов, ознакомительный образец 1682M — 700 долларов.

Godson: особый путь Китая

Инженеры из Китайской академии наук в настоящее время находятся на завершающем этапе разработки процессора Godson-2F, рабочие образцы ожидаются к третьему кварталу текущего года. В настоящее время ST Microelectronics массово выпускает предыдущее поколение процессоров, Godson-2E, 64-разрядные RISC-процессоры на базе архитектуры MIPS.



Такие чипы состоят из 47 млн. транзисторов и функционируют на частоте 1 ГГц, потребляя при этом всего 5 Вт. На базе Godson китайские производители выпускают чрезвычайно дешевые ПК, чья цена порой менее 200 долларов.

Godson-2F будет на 20-30% быстрее своего предшественника, говорят разработчики. Они же утверждают, что его производительность будет сопоставима с Intel Pentium 4. В настоящее время в проекте дешевых ПК на базе Godson из всемирно известных производителей компьютерных комплектующих принимает участие только VIA. Эта компания заключила с Китайской академией наук контракт на поставку наборов системной логики для плат, поддерживающих Godson.

Платформы

Intel

Одной из наиболее ожидаемых платформ Intel является мобильная Santa Rosa, которая, согласно слухам, вскоре (если быть точным — к маю) будет готова. Основной же интригой является не само время анонса, а возможности чипсета, который будет обладать немалой 3D-мощью, так как встроенное в GM965 видеоядро, как подтверждают партнеры компании, будет иметь поддержку DirectX 10. Новая платформа Intel с поддержкой DirectX 10 будет работать в паре с процессорами на ядре Merom серии Core 2 Duo 7000 (FSB 800 МГц). Чипсет GM965 наследует принцип использования общей памяти и будет использовать от 8 до 64 МБ системной памяти для работы видео. Тогда же, в мае, ожидается выход процессоров Intel T7100 (1,8 ГГц), T7300 (2,0 ГГц), T7500 (2,2 ГГц) и T7600 (2,4 ГГц), а вскоре после их анонса ожидаются низковольтные модели: L7500 с частотой 1,6 ГГц и L7300, работающий на частоте 1,4 ГГц.

Что касается южных мостов, то в Intel продолжают процесс «отрезания» морально устаревших функций. Так, в ожидающемся в будущем году ICH10 уже не будет поддержки PS/2 и параллельного порта (LPT), зато встроенный контроллер Ethernet уже будет обеспечивать пропускную способность 10 Гбит/с, а не 1 Гбит/с. Также обещается реализация неких технологий, которые снизят нагрузку на центральный процессор и энергопотребление системы в целом.

Говоря о планах, нельзя не отметить намерений NVIDIA усилить свое присутствие в сегменте платформ для процессоров Intel, тем более что все условия для этого есть. Правда, семейство MCP73 (MCP73P с поддержкой FSB 1333 МГц, MCP73PV с поддержкой FSB 1066 МГц и еще один, пока не названный продукт), согласно неподтвержденным пока данным, появится всё же позднее Intel Bearlake, а не раньше, как ожидалось.

AMD

В последний день зимы состоялось официальное представление двух новых наборов системной логики, предназначенных для работы с собственными процессорами этого производителя.

AMD 690G (для массовых решений) и 690V (для бюджетных решений) — интегрированные чипсеты со встроенным графическим ядром ATI Radeon X1250 и X1200, соответственно. Отметим, что данные новинки имеют большую историю. В планах ATI эти продукты значились под именами RS690 и RS690C и планировались к выпуску еще в 2006 году.

Встроенное графическое ядро Radeon X1250/X1200 построено на базе дискретного графического GPU Radeon X700. Пиксельных и вершинных процессоров — по два. Тактовая частота встроенного графического ядра — 400 МГц.

Ключевым отличием между чипсетами являются возможности вывода изображения. ATI Radeon X1200 (AMD 690V) поддерживает лишь аналоговые выходы D-Sub и TV-out, возможности же Radeon X1250 дополнены поддержкой DVI и HDMI (с HDCP). Оба цифровых выхода можно будет реализовать на плате одновременно.



Biostar TA690G-AM2

Поддержка чипсетами фирменной технологии Avivo обозначает наличие аппаратного ускорения видео высокого разрешения в форматах H.264 и VC-1, всё более актуального с распространением носителей Blu-ray и HD DVD.

Средствами северного моста AMD 690G/690V производители плат смогут реализовать полноскоростной интерфейс PCIe x16 для установки дискретной видеокарты. Также северный мост будет отвечать за интерфейсы PCIe x1 и, что особенно интересно, за звук. Звуковой кодек встроен и в южный мост SB600, однако, учитывая то, что вывод звука возможен через интерфейс HDMI, производитель решил, что логично уменьшить нагрузку на шину между мостами.

Таким образом, на новых платах SB600 будет отвечать лишь за 10 портов USB 2.0, четыре SATA, один канал PATA и шину PCI.

В настоящее время известно о следующих продуктах на базе AMD 690G/690V, готовящихся производителями:

  • Albatron: KI-690-AM2
  • ASUS: M2M-VM HDMI, V2-M2A690G, V3-M2A690G, P1-M2A690G, P2-M2A690G
  • Biostar: R68CA-M2T, TA690G-AM2
  • ECS: AMD690GM-M2, AMD690VM-M
  • Epox: AT690VI Pro, AT690G Pro, AT690G-M, AT690V-M
  • Foxconn: A690GM2MA, A690GM2MA-RS2H
  • Gigabyte: GA-MA690GM-S2, GA-MA69G-S3, GA-MA69VM-S2
  • Jetway: M2A692-GHG, M2A692-GDG, M2A692-VP
  • MSI: K9AGM2
  • PC Partner: RS690MKM-AB1S, RS690CMKM-A94L
  • Sapphire: PI-AM2RS690MHD, PE-AM2RS690M
  • Shuttle: XPC ST22G5, XPC ST23T

В розничной продаже платы появятся со следующего месяца по цене около 80 долларов за версию с AMD 690G в зависимости от конкретного производителя.

Подробнее о новинках — в наших материалах:

Компания NVIDIA, о разработках которой для платформ Intel мы рассказывали чуть выше, планирует во втором квартале выпустить набор системной логики MCP68 для AMD Socket AM2. MCP68 идет на замену MCP61, и в нем заложена функциональность работы с видео высокой четкости, а также встроено видеоядро GeForce 7. В отличие от GeForce 7050 (sDVO-шина TMDS и HDMI-контроллер), в новом MCP68 присутствует возможность вывода видео не только по HDMI, но и по DVI. Также поддерживается вывод HDCP-видео с защитой авторских прав. Помимо DVI и HDMI, чипсет MCP68 поддерживает возможность вывода картинки и по VGA, S-Video, композитному и компонентному выходам. И хотя ранее уже говорилось о поддержке PureVideo для форматов H.264, VC-1 и MPEG2, эта функция сможет работать с разрешениями только до 720р. Также во встроенном графическом ядре не будет поддержки DirectX 10, а только DirectX 9. Тем не менее, данное видеорешение должно будет получить сертификацию Microsoft Windows Vista Premium для работы с интерфейсом Aero. Одночиповое решение MCP68 потребляет не более 11 Вт электроэнергии, ревизия чипсета — A02. Следующим после MCP68 решением для платформы AMD, как ожидается, станет MCP72.

VIA

VIA Technologies продолжает наращивать портфолио наборов системной логики для процессоров C7 и C7-D. Очередной новинкой стал чипсет CN896.

На базе такой связки производитель предлагает строить энергетически эффективные решения, готовые к работе с ОС Microsoft Vista, для использования с которой новый чипсет и сертифицирован.

Встроенное в VIA CN896 графическое ядро Chrome9 HC IGP поддерживает DirectX 9.0, а также аппаратное ускорение видео в формате MPEG-2 с адаптивным деинтерлейсингом.

Новинка предусматривает реализацию на платах выхода D-Sub. DVI и HDMI потребуют от производителя платы установки отдельного передатчика. CN896 предусматривает возможность реализации в конечных решениях интерфейса PCI Express х16 для установки дискретного графического адаптера и одного интерфейса PCI Express х1.



Максимальная поддерживаемая чипсетом частота FSB составляет 800 МГц. CN896 может работать с памятью типов DDR2-667/533 или DDR-400/333 общим объёмом до 4 ГБ. Через шину V-Link данный северный мост может соединяться с южными мостами VT8237S или VT8251.

Графика

Intel: что такое VCG и для чего она нужна?

Компания, долгое время являвшаяся лидером в области наборов системной логики с интегрированной графикой, ведет работы по созданию Visual Computing Group. Ранее предполагалось, что эта группа создается Intel для выхода на рынок мощных дискретных ускорителей. На сегодняшний день известно, что главой VCG назначен Дуглас М. Кармин, бывший одним из ключевых инженеров, создававших архитектуру Pentium 4. Другим существенным моментом, касающимся группы, является то, что Intel убрала с её страницы на своём сайте упоминания о дискретных графических картах. Теперь целью VCG является разработка «передовых продуктов». В целом, цели группы теперь выглядят больше, как создание программных продуктов, в частности, набора для разработчиков (SDK), призванного «зажечь индустрию». Конечной целью проекта является реализация расчёта трассировки лучей (ray tracing) в реальном масштабе времени. Это должно дать принципиально иной уровень качества получаемого изображения по сравнению с растеризацией, используемой сегодняшними видеокартами для создания трёхмерной сцены. Ray tracing используется для создания мультфильмов студиями Dreamworks и Pixar, для чего приходится привлекать внушительные вычислительные мощности. Интересны комментарии экспертов Intel по поводу будущего ray tracing. Все они едины в своем мнении, что это — единственный путь к фотореалистичной графике. Для этого, по мнению Джерри Баутисты, директора исследовательской лаборатории компании, придётся переложить часть расчетов с графического процессора на центральный процессор системы (вообще-то, это звучит несколько странно, учитывая, насколько современные графические процессоры ушли вперед по способностям работы с числами в представлении с плавающей запятой). В качестве сроков для создания таких решений называется период от трех до пяти лет. Пэт Гелсингер, исполнительный вице-президент Intel Digital Enterprise Group вторит Баутисте, говоря о том, что данная идея весьма интересна для инициативы Tera-Scale. Последние, к слову, должны появиться примерно в это же время.

AMD/ATI: в ожидании R600

Пожалуй, не будет преувеличением сказать, что весь февраль главной темой, занимавшей сетевую общественность, был вопрос о том, каким же будет графический процессор R600 и видеоадаптеры на его основе.

Итак, новый графический процессор будет насчитывать 700 млн. транзисторов. Для сравнения, в R580 (Radeon X1900), флагмане линейки продуктов компании, их 384 миллиона, в R520 — 320 миллионов. Как и ожидалось, чип будет поддерживать память типов GDDR3 и GDDR4, шина доступа к ней будет 512-разрядной. В начале февраля ожидалось, что графические адаптеры ATI Radeon X2900 XTX, в версиях для OEM-производителей и для розницы, начнут поступать в продажу уже 30 марта. Также была запланирована их демонстрация на CeBIT. Но, увы, позднее поступило официальное сообщение от AMD, что анонс R600 перенесен с марта на второй квартал. Как сказали в компании, «они приняли это непростое решение, чтобы сделать графический процессор лучше». Скорее всего, анонс нового поколения high-end графических процессоров «тормозит» «сырость» драйверов, хотя, конечно, у AMD могут быть и иные причины. Печатная плата OEM-версии будет длиннее, чем у потребительских видеокарт — 30,5 см против 24 см. Система охлаждения будет занимать два слота. Кулер розничной версии будет использовать тепловые трубки для эффективного охлаждения чипа. OEM-версия обойдется воздушным охлаждением.

Референсный дизайн Radeon X2900 XTX предусматривает наличие 1 ГБ памяти типа GDDR4. Её производителем выступит Samsung. Примерно месяцем позднее выйдет Radeon X2900 XT, оснащённый 512 МБ GDDR3 и работающий на более низких частотах, чем Radeon X2900 XTX. Создание конфигураций CrossFire не потребует внешних соединительных интерфейсов или мастер-карт. Любой из Radeon X2900 сможет выступать в роли такой «ведущей» видеоплаты.

Нативная поддержка HDMI заявлена для всех трех версий Radeon X2900. В части разъёмов питания сообщается о двух 8-контактных, совместимых с более распространенными 6-контактными через переходники, у каждого из членов семейства. Таким образом, новое поколение графических процессоров среднего класса выйдет на рынок с минимальной задержкой к дебюту R600 — ориентировочно, в мае. Чип RV630 поддерживает унифицированную шейдерную архитектуру и Direct X 10 Shader Model 4.0. Он производится по 65-нм техпроцессу на фабриках TSMC и будет поддерживать память GDDR4, но ее шина будет 128-разрядной.

Всего же будет производиться несколько вариантов RV630. Их кодовые имена Kohinoor, Orloff и Sefadu. Первый вариант — с поддержкой GDDR4, второй — с GDDR3, а третий, самый бюджетный, будет работать в паре с памятью GDDR2.

Примечательно и то, что чип RV630 будет поддерживать спецификацию PCI Express 2.0. По 16 линиям PCI-E будут передаваться данные со скоростью до 8 ГБ/с. Решение RV630 позволит осуществлять вывод видео по Dual Link DVI, S-Video и HDMI с применением защиты контента HDCP. Для обеспечения четкой и качественной картинки, в RV630 применяется универсальный видеодекодер, который способен обрабатывать видео в форматах VC-1 и H.264.

Самой энергоемкой будет, конечно же, самая мощная версия чипа RV630 — Kohinoor, которая будет потреблять до 128 Вт энергии; скромнее выглядит версия Orloff — 93 Вт и еще менее прожорливым будет Sefadu — 75 Вт. Время появления на рынке этих новых решений — в мае появится Sefadu, а о выходе остальных будет сообщено позже.

NVIDIA: CUDA

NVIDIA объявила о начале публичного бета-тестирования CUDA, пакета для разработчиков, ранее доступного узкому кругу приближённых к компании. Это означает, что в недалеком будущем стоит ожидать появления различного ПО, осуществляющего вычисления не на CPU а на GPU. Графический процессор видеоплаты GeForce 8800 GTX может достигать пиковой производительности в 520 гигафлоп (GFLOPS, млрд. операций с плавающей запятой в секунду), таким образом, SLI-система может пересечь отметку в терафлоп, пишет TG Daily.

Благодаря технологии CUDA параллельные вычислительные возможности GPU теперь доступны практически всем разработчикам через стандартный язык программирования C. Разработчики могут загрузить бета-версию CUDA SDK и комилятор C для Windows XP и Linux (RedHat Release 4 Update 3) с сайта NVIDIA.

В пользовательской среде с помощью CUDA сможет расчитываться физика в играх. Среди более серьезных задач — расчеты в сейсмологии, финансах, гидродинамике, медицине и т.п. Также графические карты смогут симулировать работу нейронов мозга, поведение электромагнитных волн…

Необходимо отметить, что в сравнении с традиционными узкоспециализированными сопроцессорами, предназначенными для выполнения операций с плавающей запятой (Clearspeed CSX600 и подобные), ускорители NVIDIA имеют и существенные недостатки. Они способны работать лишь в 32-битном, а не 64-битном режиме, давая результат вычислений с одинарной точностью, вместо требуемой двойной. Компания говорит, что этот недостаток будет устранен в ускорителях, которые выйдут позже в текущем году. К слову, это же ограничение свойственно и процессору Tera-Scale, разрабатываемому Intel.

XGI + Kontron = UGM 1.0

Компании Kontron и XGI Technology представили первую версию стандарта встраиваемых графических плат — UGM 1.0 (Universal Graphics Module). Согласно спецификации, размеры модуля приняты равными 84×95 мм, и сам он не будет иметь разъемов для подключения устройств отображения.

В отличие от обычных графических плат, размещаемых перпендикулярно системной плате, карты UGM рассчитаны на параллельную установку. Таким образом, получается плоская и компактная конструкция. Еще более важным для потребителей представляется сокращение затрат времени на разработку, и другие преимущества унифицированного подхода, такие, как простота модернизации и гарантированное наличие определенной стандартом функциональности. Стимулом для разработки стала возрастающая сложность реализации графических подсистем.

К системным платам UGM-модули будут подключаться при помощи 220-контактного разъема, который также используется для модулей COM Express / ETXexpress Computer-On-Module. По контактам этого разъема в модуль поступают сигналы PCI-Express (1, 4, 8 или 16 линий) и видеосигналы. Модуль может содержать до 512 МБ памяти и выполнять функцию захвата видеосигнала. Выходные сигналы модуля по контактам того же самого разъема поступают обратно на системную плату. В настоящий момент спецификация UGM 1.0 включает поддержку Dual LVDS, Dual DVI и Dual VGA.

Разработчик системной платы сам сможет решить, какие сигналы необходимо вывести на внешний разъем — например, аудио, USB и DVI. Таким образом, удается упростить конструкцию встраиваемой графической платы, снять вопросы, связанные с расположением разъемов и предусмотреть возможность добавления функций защиты контента (HDCP).

Напряжение питания модулей равно 5 В, TDP — 45 Вт. Предполагается, что такой запас по TDP позволит реализовывать даже наиболее производительные решения, востребованные в приложениях, связанных с интенсивной обработкой трехмерной графики — мультимедийных центрах и игровых консолях.

Спецификации нового стандарта будут открыты для независимых разработчиков в первом квартале, а первые UGM-модули производства Kontron ожидаются на рынке в первой половине 2007 года.

О высоком…

В заключение ежемесячного обзора событий индустрии информационных технологий, в традиционном разделе, посвященном научным исследованиям, нельзя не упомянуть об амбициозной разработке компании D-Wave Systems, утверждающей, что ей удалось создать первый в мире работающий 16-кубитный квантовый компьютер.


16-кубитный процессор Orion


Процессор, закрепленный на криогенном «холодильнике» Leiden. Рабочая температура D-Wave Systems Orion составляет -273,145 °С


Оптическое изображение элементов 16-кубитного Orion

Прототип был продемонстрирован D-Wave в Калифорнии, в музее истории компьютерных технологий в Mountain View.

Уже к концу этого года в D-Wave намерены закончить работы над 32-кубитным процессором и научиться создавать ни много, ни мало 1024-кубитные системы не далее, как в 2008 году…

Однако, есть одна, но серьезная загвоздка — даже в самой компании признают, что не совсем уверены, что компьютер действительно выполняет настоящие квантовые вычисления. Вызывает определенные подозрения и тот факт, что D-Wave не представила результаты своей работы для обозрения специалистами. Если же полученные результаты не обладают необходимым для признания в научных кругах качеством — воспроизводимостью, то и их достоверность, увы, будет под сомнением.




Дополнительно

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.