iТоги января 2006 года: основные события ИТ-индустрии за прошедший месяц

Как водится уже несколько последних лет, в начале каждого января в Лас-Вегасе проводится международная выставка CES (Consumer Electronics Show), посвященная бытовой электронике. Прошедшая в этом году CES 2006 предоставила вендорам компьютеров и комплектующих возможность продемонстрировать (уже не первые) плоды своей стратегии, направленной на «одомашнивание» персональных компьютеров. Конечно же, не случайно, что платформа для «цифрового дома» Intel Viiv и альтернативный ей вариант AMD Live! были представлены в ходе выставки. Кроме того, нельзя не отметить огромное количество решений для цифровой телефонии, конкретнее — для Skype. Если бы мне пришлось писать обзор выставки CES 2006 отдельно, то Skype и все, что с ней связано, были бы в центре внимания. Тут и всевозможные «скайпфоны» вроде IPEVO Fly-1, и всевозможные аксессуары и сервисы:

  • Creative Skype Internet PhonePLUS. Автономное решение, позволяющее совершать звонки через интернет без подключения к PC. Требуется лишь подключение к интернету
  • D-Link Skype USB Phone Adapter (DPH-50U)
  • IPEVO Fly-1 Cordless Handset and Xing Speakerphone
  • KODAK Photo Voice. Сертифицированный Skype онлайн-сервис для обмена фотографиями (в данный момент с бета-версией можно ознакомиться по адресу Kodakgallery.com/photovoice)
  • Panasonic VTech USB7100 Phone — устройство, позволяющее через док-станцию с интерфейсом USB подключать до 4 трубок, оборудованных дисплеями для просмотра информации о контактах, доступных для общения через Skype.

Ниже мы уделим более подробное внимание этим концепциям Intel Viiv и AMD Live! чуть ниже, а пока же окинем взором минувший год, пробежавшись по ставшим доступными в январе сводкам аналитических данных.2005: «жизнь — как всегда, на месте»

Заголовок этого раздела, взятый из песни Ю. Шевчука, отражает результат прошлого года: рынок ПК продолжает расти (правда, теперь уже не благодаря Северной Америке, а благодаря растущим аппетитам китайских потребителей), а ведущие вендоры прочно удерживают свои позиции.

По данным IDC, в четвертом квартале 2005 года рост продаж ПК по сравнению с аналогичным периодом 2004 года составил 17%. В целом за год было продано 208,6 млн. систем, что на 16,4% больше, чем в предыдущем году, и больше, чем ожидалось экспертами ранее. Основным генератором продаж (выручки) стали портативные ПК (ноутбуки и планшеты), однако, хотя в некоторых странах поставки ноутбуков уже превысили 50%, в мире в целом их продается значительно меньше половины.

В то же время, пятерка ведущих вендоров увеличила суммарную рыночную долю и теперь контролирует почти половину всего рынка. На первом месте, как и в 2004 году — компания Dell (увеличившая долю на 0,4%), на втором — HP (утратившая 0,1%), на третьем — Lenovo, получившая серьезный импульс после покупки подразделения ПК компании IBM, на четвертом — Acer (сумевший увеличить свою долю на 1,1%) и на пятом — Fujitsu-Siemens (сюда же входят данные по продажа компьютеров под торговой маркой Fujitsu).

Раз уж мы начали обзор аналитических данных с рассмотрения результатов продаж ПК, то стоит отметить, что почти половину системных плат (если учесть, что материнских плат за год продается, как правило, больше, чем ПК) для них поставили четыре ведущих тайваньских вендора: ASUS, ECS, Gigabyte и MSI. Эти компании продали в сумме 104,86 млн. системных плат, что на 18% больше показателей 2004 года.

К слову, объем поставок мониторов для ПК, наоборот, обычно ниже, чем объем поставок самих ПК. В 2006 году, по прогнозу DisplayBank, ожидается продать около 155 миллионов мониторов, из которых 125 миллионов составят изделия на базе жидкокристаллических панелей, что означает, что ЖК-дисплеи составят 80% от общего количества. Предполагается, что поставки ЖК-мониторов возрастут за год на 19%, а объем выпуска их электроннолучевых собратьев снизится на 31% — динамика полностью аналогична той, что была зафиксирована в 2005 году.

Учитывая растущую роль портативных ПК, DisplaySearch опубликовала прогноз изменения продаж жидкокристаллических дисплеев для ноутбуков, в котором делается предположение о росте доли широкоформатных панелей (16:9) до 60%. Всего в 2005 году было продано 62 млн. дисплеев для ноутбуков, рост по сравнению с 2004 годом составил 32%. В 2006 году прогнозируется поставить 76 млн. «ноутбучных» ЖК-дисплеев. Лидерами рынка дисплеев для ноутбуков в 2005 году были компании Samsung Electronics и LG.Philips, чьи доли составили 25% и 22%, соответственно, третье место удерживает тайваньская Quanta Display с 13% рынка.

Структура продаж в 2005-2006 гг. по данным DisplaySearch
Диагональ, соотношение сторонДоля в 2005 г. Доля в 2006 г. Изменение
Менее 12,1″ (4:3) 0,3%0,4%0,1%
12,1″ (4:3) 7,2%5,1%-2,1%
12,1″ (16:9) 2,0%3,0%1,0%
13,3″ (4:3) 1,0%0,0%-1,0%
13,3″ (16:9) 1,0%2,0%1,0%
14,1″ (4:3) 22,5%14,0%-8,5%
14,0″/14,1″ (16:9) 5,0%14,2%9,2%
15,0″ (4:3) 30,0%21,0%-9,0%
15,4″ (16:9) 27,0%35,0%8,0%
17,0″ и более (16:9) 4,0%5,3%1,3%

Как было сказано чуть выше, китайский рынок потребления нынче является одним из самых крупных. В 2005 году объем рынка оценивается в 40,8 млрд. долларов, что, к слову, больше показателей 2004 года на 32%. Для сравнения, рост индустрии в целом за прошлый год составил всего 8%. При этом, собственное китайское производство полупроводниковых микросхем остается на сравнительно невысоком уровне. Учитывая возможности поднебесной, конца и края которым пока не видно, рынок микросхем в Китае к 2010 году, по оценкам IC Insights, увеличится более чем втрое и достигнет 124 млрд.

Рост потребления полупроводниковых микросхем в Китае происходит на фоне его замедления в остальных странах. Например, в период с 2000 по 2005 год на китайском рынке ежегодно продавалось примерно на 33% больше чипов, в то время как на рынках Северной и Южной Америки — на 8% меньше. Из всех электронных микросхем, в 2000 году лишь 6% было поставлено на китайский рынок, а в 2005 году — уже 21% из примерно общей суммы поставок в 192,4 млрд. долларов. Если отрасль будет развиваться такими же темпами, то к 2010 году на долю Китая придется примерно половина всех поставок полупроводников.

В то же время, производство полупроводниковых микросхем в Китае по-прежнему остается на довольно низком уровне. Из более 40 млрд. долларов, проданных в страну, лишь 2,6 млрд. пришлись на долю местных производителей (6,5%). В IC Insights прогнозируют, что объем продаж китайских производителей будет также расти по 36% ежегодно и к 2010 году достигнет около 12,1 млрд. долларов, что составит примерно 10% от суммы поставок на китайский рынок.

Рассмотрение аналитических данных было бы неполным без прогнозов развития индустрии — собственно, главная функция аналитических компаний заключается в умении проанализировать тенденции и предсказать развитие ситуации в обозримом будущем. И опять своим оптимизмом отличилась Future Horizons, сообщив, что ждет роста рынка полупроводниковых микросхем в 2006 году на 20%. В самом начале прошлого года аналитики Future Horizons обнародовали прогноз развития рынка, согласно которому объем продаж должен был вырасти на 15%. Тогда предсказание компании особенно сильно выделялось на фоне в основном мрачных прогнозов аналитиков других фирм, ожидавших даже спада. Впоследствии, глава Future Horizons Малькольм Пенн (Malcolm Penn) уменьшил прогноз роста до 10%, но и он не оправдался, составив лишь 8,2% по сравнению с 2004 годом.

В качестве причин для роста полупроводниковой отрасли в 2006 называются практически те же факторы, что и в 2005: высокий потребительский спрос, особенно на бытовую электронику, а также более высокие объемы капитальных вложений, в том числе в производство и оборудование. Пенн (как, впрочем, и ряд других наблюдателей) также ожидает роста рынка DRAM в связи, с одной стороны, с увеличением потребления оперативной памяти в ПК и графических приставках, а с другой стороны, с переводом части производства DRAM на выпуск флэш-памяти. Future Horizons отмечает, что в 2006 году не будет предпосылок для создания чрезмерных товарных запасов, отрицательно повлиявших на рынок в начале 2005 года — это связано с нехваткой производственных мощностей, инвестиции в которые резко снизились после кризиса 2001 и с тех пор изменялись незначительно. В результате, аналитики прогнозируют рост средневзвешенной цены, примерно на 8%. Учитывая, что рост поставок микросхем в «штучном» исчислении составит около 12%, Пенн и предсказывает, что рост рынка составит 20%. «Но может быть и существенно больше» — заключает глава аналитической компании.

Что до бытовой электроники, то, по данным CEA (Consumer Electronics Association), в этом году ожидается дальнейший рост рынка бытовой электроники до новой рекордной высоты в 135,4 млрд. долларов. В 2005 году, по предварительным данным, объем продаж устройств бытовой электроники достиг 125,9 млрд. долларов, что на 8% ниже прогноза на 2006 год, но на 11% больше, чем показатели 2004 года.

Основные направления роста продаж:

  • Цифровые телевизионные приемники (DTV) — в 2005 году их было продано на сумму в 17 млрд. долларов, в будущем ожидается продать 18 млрд. единиц на 23 млрд. долларов. ЖК-телевизоры, в том числе с цифровыми приемниками, дали индустрии 3 млрд. долларов (4 млрд. единиц). Плазменных телевизоров было продано около двух миллионов на сумму 4 млрд. 85% цифровых телевизоров относятся к категории HDTV (поддерживают телевизионный сигнал высокого разрешения).
  • Объем продаж игровых приставок составил в этом году 12 млрд. долларов и продолжит расти до 14 млрд.
  • Объем продаж MP3-проигрывателей в 2005 году выросли по сравнению с предыдущим годом на 200%, и ожидается, что рост продолжится и в 2006 году — с 3 до 4,5 млрд. долларов.
  • Объем продаж беспроводных (не мобильных, а предназначенных для домашнего использования) телефонов составил 13,5 млрд. долларов (104 млн. единиц). Ожидается, что в 2006 году этот показатель вырастет до 16 млрд.
Процессоры

Ну что ж, завершив экскурс в область аналитических данных и предсказаний, перейдем к рассмотрению событий в области процессоров.

Intel: в новый год — с новым имиджем!

В канун нового года мы сообщали о том, что Intel готовится к смене своего имиджа и бренда на «Leap Ahead», что можно перевести как «На шаг впереди». В первый день нового года на сайте Intel был опубликован официальный пресс-релиз, касающийся изменения имиджа компании.

В ходе выставки CES 2006 стало известно о преобразовании платформы Centrino в Centrino Duo/Solo, построенной на базе процессора Core Duo/Solo, соответственно. В названии процессора, как нетрудно догадаться, отражено число ядер — два или одно.

В январе также поступили слухи о планах Intel отказаться от использования марки Pentium в отношении новых изделий. Если верить этим слухам, компания изменит имена процессоров, сделав их проще, например, Intel D 920 (вместо Intel Pentium D 920) или Intel 672 (Intel Pentium 4 672).

Также в начале января свершился ожидавшийся со второй половины прошлого года переход Apple на процессоры Intel: в первый день выставки Macworld Expo в Сан-Франциско глава Apple Стив Джобс (Steve Jobs) продемонстрировал первый ноутбук новой серии MacBook Pro, построенный на базе Intel Core Duo. По словам Apple, новинка работает до четырех раз быстрее (тут есть масса оговорок — независимые тестеры не смогли воспроизвести результат Apple, а более осторожная Intel утверждала в момент анонса лишь, что Core Duo работает на 68% быстрее аналогичного Pentium M) PowerBook G4, обладая массой 2,5 кг.

15,4-дюймовый дисплей MacBook Pro обеспечивает яркость 300 Кд/кв. м, графический адаптер — ATI Mobility Radeon X1600 с 128 или 256 Мбайт VRAM. Тактовая частота процессора Core Duo — от 1,67 до 1,86 ГГц, емкость жесткого диска — от 80 до 100 Гбайт, и объем RAM — до 2 Гбайт. Также в ноутбук встроен адаптер Bluetooth 2.0 с EDR и беспроводной сети AirPort Extreme 802.11g, а для безопасности пользователей задействован специальный магнитный соединитель MagSafe, отключающий устройство от электросети в том случае, если на провод кто-то споткнется. Также стоит отметить, что в комплект поставки входит камера iSight и программное обеспечение Apple Front Row, Bluetooth Apple Remote. Как ожидается, MacBook Pro будут доступны начиная с февраля в двух вариантах ценой в две и две с половиной тысячи долларов.

Что ж, все эти преобразования и нововведения направлены на улучшение несколько пошатнувшегося положения микропроцессорного гиганта. Как признала Intel, финансовые показатели компании выручки и объемов продаж в четвертом квартале оказались ниже, чем ожидали в Intel и сторонние аналитики. В то же время, наблюдаются и положительные тенденции, включая рост поставок процессоров и чипсетов, так что в целом, несмотря на некоторое техническое отставание и жесткое конкурентное и судебное давление со стороны AMD, дела Intel не так уж и плохи. За четвертый квартал Intel удалось заработать 2,45 млрд. долл., что на 16% больше, чем за тот же период год назад, когда этот показатель составил 2,12 млрд. долл. Объем продаж за это время поднялся с 9,6 млрд. долл. до 10,2 млрд. долл. В целом за год прибыль Intel составила 8,66 млрд. долларов, что несомненно больше, чем в 2004 (7,52 млр. долларов).

Самое интересное, что для Intel более критичным оказалось не упущенное техническое превосходство — компании удается компенсировать это себестоимостью чипов и переходом на более малые нормы производства (в 2006 году большинство процессоров будет производиться по 65-нм нормам, внедрение которых началось в 2005); а нехватка чипсетов для решений начального уровня, из-за чего Intel упустила часть рынка. Пока AMD лишь готовится к переходу на 65-нм производство, Intel уже создала первый прототип 45-нм SRAM и готова через год начать внедрение новых норм в массовое производство. По словам представителей Intel, время задержки 45-нм транзисторов в два раза меньше 65-нм аналогов, скорость переключения на 20% выше, а энергопотребление — на 30% меньше.

45-нм технологический процесс, названный P1266, использует медные проводники, изоляторы с малой диэлектрической проницаемостью (low-k), технологии «напряженного кремния» и несколько других разработок, не столь принципиальных. Собирается ли компания использовать двуокись кремния или диэлектрики с высокой проницаемостью в критических стэках затворов, не сообщается. Но, что любопытнее и неожиданнее всего, для производства будут задействованы «сухие» 193-нм литографические сканеры — вопреки ранним предположениям о намерениях перейти на иммерсионные технологии для норм 45 нм. Как сообщил Марк Бор (Mark Bohr), старший исследователь и директор подразделения архитектур процессов и интеграции Intel, иммерсионная литография ныне рассматривается как возможный вариант для производства по 32-нм нормам — если к тому моменту технологии жестко-ультрафиолетовой литографии (EUVL) будут недоступны.

К слову, IBM и TSMC, напротив, обеими руками за использование иммерсионной литографии для 45-нм норм. «Мокрые» технологии присутствуют в планах и таких компаний, как AMD, Chartered, Samsung и многих других. Вопреки тому, что многие считают целесообразным, Intel также не использует структуру SOI («кремний-на-изоляторе»), хотя AMD, освоив SOI, уже готовится выполнять кэш-память с использованием такого неожиданного и, как оказалось, приятного бонуса, как «эффект плавающего заряда» (Z-RAM — технология, как заявляет Innovative Silicon, уже прошла «проверку в кремнии» и лицензирована AMD). Что ж, Intel, как обычно, в своем амплуа — упорного последователя «старой школы», несмотря на то, что это амплуа сильно подводит компанию уже второй раз.

Ну, а еще в этом году в планах Intel — выпуск процессора с кодовым именем Merom. Это двухъядерный мобильный процессор с новым дизайном, который также имеет низкое энергопотребление и придет на смену представленному в январе Core Duo, ставшему первым двухъядерным процессором для ноутбуков. Merom будет 64-битным решением (x64 EM64T) и иметь больший объем кэш-памяти — 4 Мб. Он также обзаведется новым набором инструкций MNI — Merom New Instruction. Merom будет поддерживаться недавно выпущенными чипсетами Intel: 945GM и 945PM. Обновление чипсетов для этого процессора намечено на март 2007. В рамках новой платформы Santa Rosa будет выпущен чипсет с обновленной беспроводной технологией — Crestine. Он повысит планку быстродействия системной шины до 800 МГц, что должно будет положительно сказаться на общем быстродействии системы. Таким образом, производительность ноутбука образца 2007 (платформа Santa Rosa) на базе микропроцессора Merom должна будет повыситься по сравнению с системой образца 2006 года (Napa) на том же Merom, поскольку будет использоваться улучшенный чипсет, а скорость обмена данными связки CPU-чипсет возрастет за счет более быстрой шины. Частью платформы Santa Rosa будет чип беспроводной связи с кодовым названием Kedron, который, как ожидается, будет уже работать по протоколу 802.11n. Будущие сетевые контроллеры будут поддерживать технологию MIMO (multiple in, multiple out) для увеличения пропускной способности сетей Wi-Fi.

AMD: даешь больше ядер!

Одним из первых анонсов AMD стало сообщение о новой торговой марке www.amd.com/amdliveAMD LIVE!, под которой будут выпускаться персональные компьютеры и ноутбуки, ожидаемые в середине 2006 года. Среди приоритетов AMD LIVE! называются простота и доступность решений для пользователей, позволяющих без помех подключаться, воспроизводить, передавать медиаконтент из любой точки их дома, а также использовать его в портативных устройствах — во многом аналогично концепции «цифрового дома» Intel.

AMD будет позиционировать решения AMD LIVE! как высокопроизводительные мультимедийные компьютеры для домашнего использования. В настольных системах будут использоваться двухъядерные процессоры AMD Athlon 64 X2, в ноутбуках — мобильные двухъядерные процессоры семейства Turion. Заявлено использование в AMD LIVE! операционных систем Microsoft Windows XP Media Center Edition 2005 и находящейся в разработке Windows Vista. В целом, AMD LIVE! будет обладать широким спектром функций, необходимых домашнему пользователю — будет возможность трансляции потокового видео на подключенные к домашней сети мультимедийные устройства, записывать телепрограммы, передавать медиаконтент на портативные устройства и т.д.

О поддержке AMD LIVE! объявили компании Microsoft, STMicroelectronics, Alienware, ATI, NVIDIA, VIA, Broadcom, Motorola и многие другие производители аппаратных и программных решений для PC.

Второе сообщение от AMD касается начала поставок нового процессора Turion 64 ML-44, дебютировавшего на рынке вместе с ноутбуками HP Pavilion dv8000 под ОС Microsoft Windows XP Media Center Edition 2005.

Тепловыделение ML-44, отныне самого быстрого в семействе Turion 64, будет на уровне 35 Вт, тактовая частота составит 2,4 ГГц, размер кэш-памяти второго уровня — 1 Мбайт. Встроенный контроллер памяти обеспечивает взаимодействие с PC3200 (DDR400) в одноканальном режиме, технологический процесс — 90 нм с применением технологии кремния-на-изоляторе (SOI). Процессорный интерфейс — Socket 754. Turion 64 ML-44 поддерживает запрет исполнения отдельных инструкций (доступен в Windows XP SP2), чем, главным образом, и отличается от ML-42 и AMD PowerNow!. Стоимость процессора в партиях от 1000 единиц составит 525 долларов.

Еще один анонс, нового двухъядерного процессора AMD Athlon 64 FX-60, установил планку производительности на новую высоту, так и не взятую последним решением от Intel — Pentium XE 955.

Новый процессор ориентирован на компьютерных энтузиастов и заядлых геймеров, а его выпуск прокомментировали как в ATI, так и в NVIDIA, выразив уверенность в его полной совместимости с чипсетами семейств Radeon Xpress и nForce и работоспособность в режимах Crossfire и SLI, соответственно.

Стоимость AMD Athlon 64 FX-60 в партиях от 1000 единиц составит 1031 доллар, а с результатами его тестирования можно ознакомиться тут.

Скорее всего, Athlon 64 FX-60 — не последний процессор с интегрированной поддержкой лишь DDR-памяти. Однако, заявленный компанией курс на поддержку DDR2, выразившийся в заключении лицензионного соглашения с Rambus и в разработке нового процессорного разъема, скоро увенчается успехом. Называться только будет новый разъем не Socket M2, как сообщалось ранее, а Socket AM2. Самыми производительными решениями в новой линейке процессоров от AMD на её старте (второй квартал 2006 года) станут Athlon 64 X2 5000+ и Athlon 64 FX-62.

Все новые процессоры от AMD будут иметь одинаковый контроллер памяти DDR2, работающий на частоте 333 МГц (DDR2-667 МГц). Различия будут заключаться лишь в объеме кэш-памяти второго уровня, количестве ядер и тактовой частоте. Двухъядерные процессоры могут иметь кэш-память второго уровня объемом 2 Мбайт (по 1 Мбайт на каждое из ядер) или 1 Мбайт (2 х 512 Кбайт), модели Athlon 64 с одним ядром — 512 Кбайт, Sempron — 256 Кбайт. Линейка двухъядерных Athlon 64 X2 пополнится четырьмя новыми моделями для Socket M2, они будут основаны на 90-нм ядре Windsor. Athlon 64 X2 5000+ будет работать на частоте 2,6 ГГц и будет снабжен 1 Мбайт кэш-памяти второго уровня, что, к слову, полностью соответствует характеристикам Athlon 64 FX-60. Одноядерные решения для Socket АM2 будут производиться по 90-нм процессу на ядре Orlean и будут первоначально включать в себя процессоры имеющие рейтинг от 3500+ до 4000+. Наконец, новые процессоры семейства Sempron будут основаны на 90-нм ядре Manila и будут иметь поддержку двухканального режима памяти. для нового процессорного разъема будут выпущены модели с рейтингом от 3000+ (1,8 ГГц) до 3500+ (2,2 ГГц). Впоследствии линейка пополнится Sempron 3600+ и 3800+.

Учитывая, что январь — месяц финансовых отчетов, любопытно сравнить отчет AMD с отчетом Intel. Итак, AMD удалось в четвертом квартале выручить 1,84 млрд. и заработать — 96 млн. долларов. Для сравнения, в том же периоде 2004 года доход компании составил 1,26 млрд., а убытки — 30 млн. долларов. В целом, в течение года рост доходов в сравнении с предыдущим составил 17% (5,85 млрд. против 5,0 млрд.), а прибыли — с 91 млн. долларов в 2004 до 165 млн. в 2005 г. В январе произошли и некоторые кадровые перестановки в высшем эшелоне управления AMD: новым президентом компании стал Дирк Мейер (Dirk Meyer) ранее возглавлявший микропроцессорное направление (Microprocessor Solutions Sector, MSS). Управление компанией будет осуществляться совместно Мейером и Гектором Руизом (Hector Ruiz), который покинул пост президента компании и теперь является председателем правления AMD и её исполнительным директором. По словам Руиза, Мейер сыграл значительную роль в становлении AMD как одного из лидеров отрасли.

44-летний Дирк пришел в компанию в 1995 году, а в 1996 стал руководителем направления по разработке процессоров Athlon. В 1999-м Мейер занял пост технического вице-президента Computation Products Group (CPG), в 2002-м стал первым вице-президентом CPG и исполнительным директором AMD. В 2005 году Мейер был назначен президентом подразделения AMD, Microprocessor Solutions Sector. До перехода в AMD нынешний её глава работал в компании Digital Equipment Corporation, где был занят разработкой процессоров Alpha 21064 и 21264, и в Intel. Он участвовал в работе над x86, Alpha, VAX и встраиваемыми процессорами.

Заканчивая рассказ об AMD, стоит упомянуть, что пока Intel всерьез намерена внедрять 45-нм нормы в производство, ее конкурент начинает «закидывать удочки» насчет четырехъядерных решений. Самое главное: AMD обещает, что смена платформ при переходе на четырехъядерные процессоры не понадобится, как это было при переходе с одно— на двухъядерную архитектуру. Подтвердить свои слова практикой AMD планирует в середине года. Ожидается, что к тому времени AMD начнет выпуск двухъядерных процессоров со встроенными средствами виртуализации, одновременно с чем будет устроена демонстрация работы четырехъядерных процессоров на существующей серверной платформе. Начало серийного производства четырехъядерных микропроцессоров AMD намечено на начало 2007 года, но некоторые аналитики предполагают, что AMD развернет их выпуск уже в конце текущего года.

Выглядящая карликом на фоне двух бьющихся друг с другом процессорных гигантов компания VIA Technologies, тем не менее, крепко держится за свою рыночную нишу и объявила о начале поставок двух новых x86-совместимых процессоров Eden, изготавливаемых по нормам 90 нм. В основе новинок — ядро Esther, используемое также в серии C7.

Для новых микропроцессоров Eden и Eden ULV характерно низкое энергопотребление. Первый из них, работая на частотах от 400 МГц до 1,2 ГГц, потребляет 2,5-7 Вт, второй — 3,5 Вт, работая на частоте 1 ГГц и 7,5 Вт — на частоте 1,5 ГГц, соответственно.Чипсеты и платформы

Чипсеты для процессоров начального уровня Intel стали в последнее время самой больной темой: сначала компания отказалась от выпуска большинства чипсетов для этого сегмента, затем, чтобы стимулировать сторонних производителей на увеличение их выпуска, прекратила взимать лицензионные отчисления — но ничего не помогло. То есть, конечно, производство чипсетов начального уровня выросло, но предложение продолжало отставать от спроса, в результате чего Intel пришлось даже возобновить выпуск наборов микросхем базовой логики серии 865GV.

Во втором квартале 2006 года Intel должна будет выпустить чипсеты 946GZ и 946PL, которые заменят в бюджетном секторе 945GZ и 945PL. В свете грядущего выхода в свет продуктовой линейки процессоров от Intel, основанных на ядре Conroe, сворачивание производства материнских плат, базирующихся на чипсетах 945/955 серий выглядит логично, так как новые процессоры ими не поддерживаются. Таким образом, Intel завершит переход на наборы системных микросхем семейства Broadwater, также включающего в себя наборы системной логики P965/G965 (для решений среднего уровня) и 975X (высокопроизводительные системы).

Системные платы, оснащенные чипсетом Broadwater, будут поддерживать как существующие процессоры от Intel на ядрах Smithfield и Presler с тактовой частотой от 2,8 ГГц до 3,6 ГГц, так и новые Conroe, чьи частоты начинаются с отметки в 2 ГГц.

Не дремлют и сторонние производители: NVIDIA анонсировала выход NVIDIA nForce4 SLI XE MCP и NVIDIA nForce4 Ultra MCP, предназначенных для процессоров Intel. На рисунке представлен фирменный логотип топ-модели.

Ориентировочные цены плат на разновидностях чипсета nForce4:

    :
  • nForce4 SLI X16 Enthusiast: >150 долларов
  • nForce4 SLI XE Performance Mainstream: <99 долларов
  • nForce4 Ultra Mainstream: <89 долларов

Характеристики и свойства:
SLI XE Ultra
Шина PCI-Express1×16/3×1 или 2×8/3×11×16/4×1
Линии PCI Express20
Технология NVIDIA SLIДаНет
Поддерживаемые процессорыIntel Socket 775
Диски SATA/PATA4/4
SATA3 Гбит/с
Режимы RAID0,1,0+1,5
NVIDIA MediaShieldДа
NVIDIA ActiveArmorДа
Встроенный брандмауэрДа
Ethernet10/100/1000 Мбит/с
Кол-во портов USB8
Поддержка NVIDIA nTuneДа
Звуковой кодекHDA (Azalia)/AC97

Графика

В конце декабря в Сеть просочилось несколько сообщений о планах двух извечных конкурентов, ATI и NVIDIA, по выпуску новых графических процессоров в 2006 году. Тогда же, в конце декабря, упоминалось, что новинки обеих компаний будут работать на более высоких, чем ныне, тактовых частотах — от 700 МГц. Если верить новой порции слухов, 90-нм чип NVIDIA G71, который, возможно, будет назван GeForce 7900 GTX, увидит свет лишь в марте, в ходе выставки CeBIT, в то время как (по неподтвержденным пока данным) ATI X1900 появится на рынке уже в конце этого месяца. Утверждается, что GeForce 7900 GTX будет оборудован 32 пиксельными конвейерами и будет работать на тактовой частоте 700-750 МГц, а GDDR3-память для этого процессора будет работать на частоте 800-900/1600-1800 МГц. При этом, вычислительная мощь G71 будет существенно выше, чем у GeForce 7800 GTX 512 — для обеспечения одинаковой с последним чипом производительности G71 достаточно будет работать на частоте 430 МГц.

Пока в недрах компании идет подготовка нового high-end чипа, NVIDIA уделила внимание сегменту начального уровня, начав поставки графического процессора NVIDIA GeForce 7300 GS. Пополнивший линейку GeForce 7 Series, новый продукт, как сказано в официальном пресс-релизе, способен обеспечить «великолепное видео высокой четкости разрешением до 1080i». Кроме того, GeForce 7300 GS поддерживает новую операционную систему Microsoft Vista. Для изделия используются драйвера NVIDIA ForceWare Unified Driver Architecture (UDA).

Некоторые особенности GeForce 7300 GS:

  • Шина — PCI Express;
  • Интерфейс памяти — 64-разрядный;
  • Пропускная способность памяти — 6,5 Гб/с;
  • Скорость заполнения — 2,2 млрд. пикселей в секунду; 413 млн. вершин в секунду;
  • Частота RAMDAC — 400 МГц;
  • Программируемая, суперскалярная архитектура GeForce 7 Series;
  • Технология NVIDIA PureVideo для высококачественного видео;
  • Поддержка Microsoft DirectX 9.0 Shader Model 3.0 и HDR;
  • Технология NVIDIA TurboCache;

По данным NVIDIA, платы на базе NVIDIA GeForce 7300 GS будут доступны по рекомендованной цене 99 долларов. В Европе и Северной Америке они появятся в продаже в начале февраля.

Тем временем, 24 января состоялся официальный анонс Radeon X1900 (R580) — единого в трех лицах: Radeon X1900XT, Radeon X1900XTX и Radeon X1900 CF (CrossFire) с поддержкой одноименной технологии, в которой будет VHDCI-разъем для связи со вторым видеоадаптером, в то время как платы начального и среднего уровня будут поддерживать CrossFire, по-прежнему синхронизируясь друг с другом непосредственно по шине PCI-Express. Radeon X1900XT и Radeon X1900XTX будут оборудованы двумя цифровыми выходами (DVI) и будут поставляться с переходниками DVI -> VGA.

Radeon X1900, или R580, во многом воплощает в себе то, что должно было бы быть в R520. R580 использует такой же контроллер памяти, как R520, с 512-разрядной внутренней и 256-разрядной внешней шиной. Тактовая частота DDR3 (поддерживается до 512 Мбайт) составляет 1,45 ГГц, в X1900XTX она будет увеличена до 1,55 ГГц. Ядро R580 оборудовано 16 текстурными процессорами и 48 пиксельными (шейдерными) конвейерами. Технологический процесс — 90 нм.

Характеристики процессоров семейства X1900
ЧипX1900 CrossFireX1900XTX 512MBX1900XT 512MB
Частота ядра, МГц625650625
Количество пиксельных процессоров484848
Тактовая частота памяти, ГГц1,451,551,45
Поддерживаемый объем DDR3512 Мбайт512 Мбайт512 Мбайт
Интерфейс памяти, бит256256256
ТВ-выходнетS-VideoS-Video
DVI-IDVI-I × 1, VHDCI × 1DVI × 2DVI × 2
VIVO (Video In/Video Out) нетестьесть
Поддержка HDTVесть
Shader Model3.0
AVIVOесть
Crossfire Master Card Crossfire Ready Crossfire Ready
Аппаратная поддержка H.264есть

Результаты тестов плат на Radeon X1900 можно посмотреть тут. Носители информации

В январе было довольно много было интересных сообщений, касающихся носителей информации, как оптических, так и магнитных. Как и предполагалось ранее, подтвердилась информация относительно будущего оптических приводов и носителей формата Blu-ray, спецификации которых были утверждены в канун нового года. Итак, спецификация утверждена и начато лицензирование производства BD-ROM, BD-RE и BD-R дисков. Поскольку уже есть официальная спецификация, то у контент-провайдеров теперь открыт путь на рынок. Но так как информация среди разработчиков и производителей оборудования распространяется раньше, чем становится доступной публично, то за день до анонса о принятии спецификации мы уже видим анонс нескольких киностудий о начале выпуска популярных фильмов на новых носителях.

В Blu-ray Disc Association утвердили спецификации по всем видам носителей и лицензирование BD-ROM, BD-RE и BD-R уже началось. Напомним, что 26 декабря уже было начато лицензирование BD-R и BD-RE 2.0.

Тем временем Toshiba решила свести для себя к минимуму риски в разгорающейся войне оптических носителей будущего между HD DVD и Blu-ray, выступив вместе с Samsung учредителями совместного предприятия, которое будет производить приводы формата, продвигаемого на рынок Sony и её союзниками. Почти сразу Samsung объявила о том, что ее первый записывающий привод, работающий с дисками формата Blu-ray для ПК, появится в продаже во втором квартале текущего года. Разработчиком данного привода будет являться компания TSST Korea (Toshiba Samsung Storage Technology).

TSST была основана в марте 2004 года, в её уставном фонде доля Toshiba составляет 51%, остальное принадлежит Samsung. За время со своего основания совместная компания успела разработать и произвести широкий ассортимент оптических приводов от обычных CD-ROM до многоформатных записывающих устройств с поддержкой технологии LightScribe. Теперь, возможно, от TSST стоит ожидать и Blu-ray приводов Toshiba. Хотя до недавнего времени совместное предприятие имело явный акцент на решения, согласующиеся с продуктовой линейкой и технологиями Toshiba, в будущем оно сможет помочь своим основателям соответствовать требованиям рынка, если тот решит повернуться в сторону Blu-ray.

Ну, а другой японский вендор, NEC, уже в марте собирается начать продажи в Европе своего первого HD DVD-ROM-привода.

В сегменте магнитных носителей тоже происходит довольно много интересного: в январе одним из самых емких и в то же время недорогих решения для мобильных устройств был 1-дюймовый диск Qrisma.

Однако, пока готовился этот материал, Seagate представила также 1-дюймовый диск, но емкостью 12 Гбайт — наверняка здесь не обошлось без перпендикулярной записи, позволившей компании уместить 160 Гбайт в 2,5-дюймовом жестком диске для ноутбуков.

Наконец, несмотря на стремление рынка к консолидации (в конце прошлого года та же Seagate объявила о приобретении Maxtor), в сегменте 1,8-дюймовых жестких дисков должен будет появиться новый игрок — Fujitsu. Руководство Fujitsu рассматривает освоение нового направления, как часть стратегического плана, цель которого — достичь отметки 400 млрд. иен (3,49 млрд. долл.) к концу первого квартала 2009 финансового года, заняв, таким образом, место в тройке лидеров отрасли. По данным за 2004 год, компании принадлежало пятое место в таблице ведущих производителей, соответствующее 8,4% общемирового рынка. На первом месте — Seagate Technology (около 27%), второе занимает Hitachi Global Storage Technologies, подразделение Hitachi. За ними следуют Maxtor и Western Digital.

Пока в ассортименте Fujitsu — только модели в форм-факторе 3,5 и 2,5 дюйма. Первый 1,8-дюймовый накопитель Fujitsu объемом 120 Гбайт ожидается на рынке в середине 2007 года. Для разработки новых изделий планируется привлечь американских специалистов — компанию Cornice, которая в прошлом году отметилась выпуском сверхминиатюрной модели объемом 4 Гб. Примечательно, что Toshiba, добившаяся больших успехов в области миниатюрных накопителей, в «общем зачете» располагается сразу за Fujitsu — на шестом месте.О высоком…

В завершении ежемесячного обзора событий ИТ-индустрии — два наиболее интересных сообщений о перспективных технологиях будущего, и оба касаются новых способов создания транзисторов.

Первое сообщение — от сотрудников центра исследований наотехнологии Колумбийского университета, успешно соединивших углеродные нанотрубки с органическими молекулами, получив конструкцию, которую они сами называют первым в мире «гибридным углеродно-нано-трубчато-молекулярным транзистором» (hybrid carbon-nanotube/molecular transistor).

«Мы достигли некоей вехи, когда смогли создать сверхминиатюрный транзистор, в котором соединили углеродные нанотрубки и органические молекулы», — сказал Шалом Уинд (Shalom Wind), старший научный сотрудник университета.

До 2003 года Уинд работал над сходной тематикой в исследовательском центре IBM. Как и в исходной конструкции транзистора из нанотрубок, разработанной в IBM, прибор, созданный в Колумбийском университете, использует нанотрубки в качестве проводников. Отрезки нанотрубки «встроены» в органическую молекулу, представляя собой своеобразные «провода», по которым течет ток. В частности, на иллюстрации показано два отрезка нанотрубки, соединенных органической молекулой.

Сообщается, что исследователям удалось успешно соединить с нанотрубками молекулы нескольких разных типов, получив структуры, которые можно использовать, как сверхминиатюрные датчики. Какие перспективы сулит внедрение подобной технологии с точки зрения миниатюризации электроники, даже говорить не приходится. Хотя, конечно, до практического применения результатов исследования еще далеко.

А вот второе сообщение вполне может, и очень скоро, найти себе практическое применение: Freescale сообщила о создании полевого транзистора структуры МОП (металл-окисел-полупроводник) или, сокращенно, MOSFET; с использованием арсенида галлия. Такие транзисторы компания планирует использовать в высокочастотных усилителях мощности и быстродействующих полупроводниковых аналогово-цифровых преобразователях.

Подавляющее большинство современных цифровых микросхем производятся как раз с использованием полевых транзисторов МОП или КМОП структуры, только из более доступного материала, кремния. МОП полевые транзисторы или MOSFET также являются основой для разработок, призванных увеличить быстродействие кремниевых чипов: с трехмерным («плавниковым») затвором или тройным стоком.

Арсенид-галлиевые транзисторы являются более перспективными в плане быстродействия (предельные частоты до 20 раз выше кремниевых аналогов), однако, по словам Freescale, до сих пор из этого материала MOSFET-транзисторы создавать не удавалось, а быстродействующие активные элементы и интегральные схемы традиционно выполнялись по технологии планарных биполярных транзисторов.

Главной трудностью являлось нанесение диоксида кремния или какого-либо иного изолирующего материала в районе затвора на арсенид-галлиевый исток. Freescale удалось подобрать такой диэлектрик, который равномерно «садится» на арсенид-галлиевую основу. Что это за материал, не сообщается.

Freescale предполагает, что на первых порах MOSFET-транзисторы будут использованы в узком кругу специализированных устройств, дополняющих традиционные кремниевые чипы. И хотя демонстрация возможности использования опробованного промышленностью подхода, скорее всего, станет еще одним «кирпичиком» для создания будущих высокопроизводительных микросхем, на их пути в массы стоит серьезное препятствие — гораздо более высокая, чем у кремния, себестоимость.




14 февраля 2006 Г.

i 2006

i 2006 : -

, - CES (Consumer Electronics Show), . CES 2006 ( ) , «» . , , « » Intel Viiv AMD Live! . , , — Skype. CES 2006 , Skype , , . «» IPEVO Fly-1, :



  • Creative Skype Internet PhonePLUS. , PC.
  • D-Link Skype USB Phone Adapter (DPH-50U)
  • IPEVO Fly-1 Cordless Handset and Xing Speakerphone
  • KODAK Photo Voice. Skype - ( - Kodakgallery.com/photovoice)
  • Panasonic VTech USB7100 Phone — , - USB 4 , , Skype.

Intel Viiv AMD Live! , , .

2005: « — , »

, . , : (, , ), .

IDC, 2005 2004 17%. 208,6 . , 16,4% , , , . () ( ), , 50%, .



, . , 2004 — Dell ( 0,4%), — HP ( 0,1%), — Lenovo, IBM, — Acer ( 1,1%) — Fujitsu-Siemens ( Fujitsu).

, , ( , , , , ) : ASUS, ECS, Gigabyte MSI. 104,86 . , 18% 2004 .

, , , , . 2006 , DisplayBank, 155 , 125 , , - 80% . , - 19%, 31% — , 2005 .

, DisplaySearch , (16:9) 60%. 2005 62 . , 2004 32%. 2006 76 . «» -. 2005 Samsung Electronics LG.Philips, 25% 22%, , Quanta Display 13% .


2005-2006 . DisplaySearch
, 2005 . 2006 .
12,1″ (4:3) 0,3% 0,4% 0,1%
12,1″ (4:3) 7,2% 5,1% -2,1%
12,1″ (16:9) 2,0% 3,0% 1,0%
13,3″ (4:3) 1,0% 0,0% -1,0%
13,3″ (16:9) 1,0% 2,0% 1,0%
14,1″ (4:3) 22,5% 14,0% -8,5%
14,0″/14,1″ (16:9) 5,0% 14,2% 9,2%
15,0″ (4:3) 30,0% 21,0% -9,0%
15,4″ (16:9) 27,0% 35,0% 8,0%
17,0″ (16:9) 4,0% 5,3% 1,3%

, . 2005 40,8 . , , , 2004 32%. , 8%. , . , , 2010 , IC Insights, 124 .

. , 2000 2005 33% , — 8% . , 2000 6% , 2005 — 21% 192,4 . . , 2010 .

, - . 40 . , , 2,6 . (6,5%). IC Insights , 36% 2010 12,1 . , 10% .

— , . Future Horizons, , 2006 20%. Future Horizons , 15%. , . , Future Horizons (Malcolm Penn) 10%, , 8,2% 2004 .

2006 , 2005: , , , . (, , ) DRAM , , , , DRAM -. Future Horizons , 2006 , 2005 — , 2001 . , , 8%. , «» 12%, , 20%. « » — .

, , CEA (Consumer Electronics Association), 135,4 . . 2005 , , 125,9 . , 8% 2006 , 11% , 2004 .

:

  • (DTV) — 2005 17 . , 18 . 23 . . -, , 3 . (4 . ). 4 . 85% HDTV ( ).
  • 12 . 14 .
  • MP3- 2005 200%, , 2006 — 3 4,5 . .
  • ( , ) 13,5 . (104 . ). , 2006 16 .

, , .

Intel: — !

, Intel «Leap Ahead», « ». Intel -, .



CES 2006 Centrino Centrino Duo/Solo, Core Duo/Solo, . , , — .

Intel Pentium . , , , , Intel D 920 ( Intel Pentium D 920) Intel 672 (Intel Pentium 4 672).

Apple Intel: Macworld Expo - Apple (Steve Jobs) MacBook Pro, Intel Core Duo. Apple, ( — Apple, Intel , Core Duo 68% Pentium M) PowerBook G4, 2,5 .



15,4- MacBook Pro 300 /. , — ATI Mobility Radeon X1600 128 256 VRAM. Core Duo — 1,67 1,86 , — 80 100 , RAM — 2 . Bluetooth 2.0 EDR AirPort Extreme 802.11g, MagSafe, , - . , iSight Apple Front Row, Bluetooth Apple Remote. , MacBook Pro .

, . Intel, , Intel . , , , , AMD, Intel . Intel 2,45 . ., 16% , , 2,12 . . 9,6 . . 10,2 . . Intel 8,66 . , , 2004 (7,52 . ).

, Intel — ( 2006 65- , 2005); , - Intel . AMD 65- , Intel 45- SRAM . Intel, 45- 65- , 20% , — 30% .

45- , P1266, , (low-k), « » , . , . , , «» 193- — 45 . (Mark Bohr), Intel, 32- — - (EUVL) .

, IBM TSMC, , 45- . «» , AMD, Chartered, Samsung . , , Intel SOI («--»), AMD, SOI, - , , , « » (Z-RAM — , Innovative Silicon, « » AMD). , Intel, , — « », , .

, Intel — Merom. , Core Duo, . Merom 64- (x64 EM64T) - — 4 . MNI — Merom New Instruction. Merom Intel: 945GM 945PM. 2007. Santa Rosa — Crestine. 800 , . , 2007 ( Santa Rosa) Merom 2006 (Napa) Merom, , CPU- . Santa Rosa Kedron, , , 802.11n. MIMO (multiple in, multiple out) Wi-Fi.

AMD: !

AMD www.amd.com/amdliveAMD LIVE!, , 2006 . AMD LIVE! , , , , — « » Intel.



AMD AMD LIVE! . AMD Athlon 64 X2, — Turion. AMD LIVE! Microsoft Windows XP Media Center Edition 2005 Windows Vista. , AMD LIVE! , — , , ..

AMD LIVE! Microsoft, STMicroelectronics, Alienware, ATI, NVIDIA, VIA, Broadcom, Motorola PC.



AMD Turion 64 ML-44, HP Pavilion dv8000 Microsoft Windows XP Media Center Edition 2005.

ML-44, Turion 64, 35 , 2,4 , - — 1 . PC3200 (DDR400) , — 90 -- (SOI). — Socket 754. Turion 64 ML-44 ( Windows XP SP2), , , ML-42 AMD PowerNow!. 1000 525 .

, AMD Athlon 64 FX-60, , Intel — Pentium XE 955.


, ATI, NVIDIA, Radeon Xpress nForce Crossfire SLI, .

AMD Athlon 64 FX-60 1000 1031 , .

, Athlon 64 FX-60 — DDR-. , DDR2, Rambus , . Socket M2, , Socket AM2. AMD ( 2006 ) Athlon 64 X2 5000+ Athlon 64 FX-62.

AMD DDR2, 333 (DDR2-667 ). - , . - 2 ( 1 ) 1 (2 512 ), Athlon 64 — 512 , Sempron — 256 . Athlon 64 X2 Socket M2, 90- Windsor. Athlon 64 X2 5000+ 2,6 1 - , , , Athlon 64 FX-60. Socket M2 90- Orlean 3500+ 4000+. , Sempron 90- Manila . 3000+ (1,8 ) 3500+ (2,2 ). Sempron 3600+ 3800+.

, — , AMD Intel. , AMD 1,84 . — 96 . . , 2004 1,26 ., — 30 . . , 17% (5,85 . 5,0 .), — 91 . 2004 165 . 2005 . AMD: (Dirk Meyer) (Microprocessor Solutions Sector, MSS). (Hector Ruiz), AMD . , AMD .

44- 1995 , 1996 Athlon. 1999- - Computation Products Group (CPG), 2002- - CPG AMD. 2005 AMD, Microprocessor Solutions Sector. AMD Digital Equipment Corporation, Alpha 21064 21264, Intel. x86, Alpha, VAX .

AMD, , Intel 45- , « » . : AMD , , — . AMD . , AMD , . AMD 2007 , , AMD .

VIA Technologies, , x86- Eden, 90 . — Esther, C7.



Eden Eden ULV . , 400 1,2 , 2,5-7 , — 3,5 , 1 7,5 — 1,5 , .

Intel : , , , — . , , , , Intel 865GV.

2006 Intel 946GZ 946PL, 945GZ 945PL. Intel, Conroe, , 945/955 , . , Intel Broadwater, P965/G965 ( ) 975X ( ).

, Broadwater, Intel Smithfield Presler 2,8 3,6 , Conroe, 2 .



: NVIDIA NVIDIA nForce4 SLI XE MCP NVIDIA nForce4 Ultra MCP, Intel. -.

nForce4:

    :
  • nForce4 SLI X16 Enthusiast: >150
  • nForce4 SLI XE Performance Mainstream: <99
  • nForce4 Ultra Mainstream: <89

:
SLI XE Ultra
PCI-Express 1×16/3×1 2×8/3×1 1×16/4×1
PCI Express 20
NVIDIA SLI
Intel Socket 775
SATA/PATA 4/4
SATA 3 /
RAID 0,1,0+1,5
NVIDIA MediaShield
NVIDIA ActiveArmor
Ethernet 10/100/1000 /
- USB 8
NVIDIA nTune
HDA (Azalia)/AC97

, ATI NVIDIA, 2006 . , , , , , — 700 . , 90- NVIDIA G71, , , GeForce 7900 GTX, , CeBIT, ( ) ATI X1900 . , GeForce 7900 GTX 32 700-750 , GDDR3- 800-900/1600-1800 . , G71 , GeForce 7800 GTX 512 — G71 430 .



high-end , NVIDIA , NVIDIA GeForce 7300 GS. GeForce 7 Series, , -, « 1080i». , GeForce 7300 GS Microsoft Vista. NVIDIA ForceWare Unified Driver Architecture (UDA).

GeForce 7300 GS:

  • — PCI Express;
  • — 64-;
  • — 6,5 /;
  • — 2,2 . ; 413 . ;
  • RAMDAC — 400 ;
  • , GeForce 7 Series;
  • NVIDIA PureVideo ;
  • Microsoft DirectX 9.0 Shader Model 3.0 HDR;
  • NVIDIA TurboCache;

NVIDIA, NVIDIA GeForce 7300 GS 99 . .



, 24 Radeon X1900 (R580) — : Radeon X1900XT, Radeon X1900XTX Radeon X1900 CF (CrossFire) , VHDCI- , CrossFire, - PCI-Express. Radeon X1900XT Radeon X1900XTX (DVI) DVI -> VGA.

Radeon X1900, R580, , R520. R580 , R520, 512- 256- . DDR3 ( 512 ) 1,45 , X1900XTX 1,55 . R580 16 48 () . — 90 .


X1900
X1900 CrossFire X1900XTX 512MB X1900XT 512MB
, 625 650 625
48 48 48
, 1,45 1,55 1,45
DDR3 512 512 512
, 256 256 256
- S-Video S-Video
DVI-I DVI-I × 1, VHDCI × 1 DVI × 2 DVI × 2
VIVO (Video In/Video Out)
HDTV
Shader Model 3.0
AVIVO
Crossfire Master Card Crossfire Ready Crossfire Ready
H.264

Radeon X1900 .

, , , . , Blu-ray, . , BD-ROM, BD-RE BD-R . , - . , , .

Blu-ray Disc Association BD-ROM, BD-RE BD-R . , 26 BD-R BD-RE 2.0.

Toshiba HD DVD Blu-ray, Samsung , , Sony . Samsung , , Blu-ray , . TSST Korea (Toshiba Samsung Storage Technology).

TSST 2004 , Toshiba 51%, Samsung. CD-ROM LightScribe. , , TSST Blu-ray Toshiba. , Toshiba, , Blu-ray.

, , NEC, HD DVD-ROM-.

: 1- Qrisma.



, , Seagate 1- , 12 — , 160 2,5- .

, ( Seagate Maxtor), 1,8- — Fujitsu. Fujitsu , , — 400 . (3,49 . .) 2009 , , , . 2004 , , 8,4% . — Seagate Technology ( 27%), Hitachi Global Storage Technologies, Hitachi. Maxtor Western Digital.

Fujitsu — - 3,5 2,5 . 1,8- Fujitsu 120 2007 . — Cornice, 4 . , Toshiba, , « » Fujitsu — .

- — , .

— , , , « --- » (hybrid carbon-nanotube/molecular transistor).



« , , », — (Shalom Wind), .

2003 IBM. , IBM, , , . «» , «», . , , .

, , , , . , . , , .

, , : Freescale (--) , , MOSFET; . - .

, , . MOSFET , : («») .

- ( 20 ), , Freescale, MOSFET- , .

- - . Freescale , «» - . , .

Freescale , MOSFET- , . , , «» , — , , .