iТоги декабря 2006 года: основные события ИТ-индустрии за прошедший месяц


В обзоре событий прошлого года мы уделили основное внимание лишь трем важным для ИТ-индустрии темам, одной из которых стали ультрамобильные ПК (UMPC и Origami/Vistagami) и OLPC. На фоне интенсивного обсуждения их перспектив, слабых и сильных сторон, объявленная в позапрошлом году концепция Intel DigitalHome/ViiV как-то осталась в тени.

Внимание к этой концепции в самом конце минувшего года привлекла конкурент Intel, компания AMD, продвигающая аналогичную концепцию под названием Digital Living Room, в ходе саммита Digital Living Room 2006. Привлекла довольно неожиданным высказыванием, предположив, что компьютеру, в общем-то, вовсе не обязательно находиться в гостиной (а ведь дословный перевод названия Digital Living Room как раз и звучит как «цифровая гостиная»). Эту крамольную для названия концепции мысль высказал Джо Менард (Joe Menard), вице-президент подразделения бытовой электроники AMD. По его словам, к пониманию того, что «цифровая гостиная» может принимать совершенно различные формы воплощения, компания пришла после приобретения ATI, поставляющей цифровые ТВ-тюнеры.

Согласно обновленной концепции AMD, у пользователя будет большая свобода выбора и разные варианты «цифровой гостиной», учитывающей бюджет, потребности и желания пользователя. Например, можно будет разместить жесткий диск или оптический накопитель прямо в телевизоре или организовать беспроводную передачу контента с одного устройства в доме на другое. По мнению Менарда, многим пользователям должна понравиться такая модель — один телевизор, один пульт управления, много устройств. Наличие выбора — это всегда хорошо. Но смогут ли инженеры AMD действительно предложить удачный вариант реализации такой идеи? Ведь и сам представитель компании признает, что пока не ясно, как это все воплотить в кремнии. И потом, главная проблема на сегодня — не в технической стороне дела, а в доступности цифрового контента и широкополосной связи в домах. Об этом, кстати, не устает напоминать и Intel.

Процессоры:

Декабрь — месяц, в течение которого традиционно наблюдается характерное для этого времени года предпраздничное затишье. Однако, несмотря на это, по количеству созданных новостных поводов компания AMD оставила далеко позади не только Intel, но и многих других, обычно весьма активных игроков отрасли. И всё же этот раздел, по традиции, я начну с Intel.

Intel

Пожалуй, в Сети не осталось ни одного интересующегося предметом человека, который бы не знал, что дебют первых 45-нм микропроцессоров Intel (известных под кодовым названием Penryn) состоится во второй половине будущего года. Однако микропроцессорный гигант, а вместе с ним — и тайваньская «кузница чипов» TSMC, уже вовсю смотрят вперед, на 32-нм технологические нормы. По словам директора технологической стратегии Intel Паоло Гаргини (Paolo Gargini), разработка 32-нм технологий компании находится «в хорошей форме». Кроме того, в ходе конференции ITRS, проводимой в эти дни на Тайване, Гаргини выразил уверенность, что закон Мура продолжит свое действие еще в ближайшие 10-15 лет, из чего можно оценить момент выхода первых 32-нм процессоров Intel — 2009-2010 год. Этап, на котором, по словам представителя Intel, закону Мура предстоит столкнуться с трудностями, наступит позже — с началом внедрения норм 22 нм. По мнению ITRS, производимые по 22-нм нормам микросхемы могут появиться на рынке не ранее 2015 года. Тем временем, в гонке за уменьшение размеров элементов на пятки Intel вовсю наступает TSMC, также рапортуя о значительном успехе и первых тестах обработки подложек. Это и не удивительно — занимающая лидирующие позиции на рынке контрактного производства TSMC собрала под свои знамена неплохую научно-исследовательскую группу и планирует начать 45-нм производство практически одновременно с Intel — во второй половине 2007 года. В то же время, до сих пор нет ясности, какую именно технологию предпочтут производители для норм 32 нм — EUV (с использованием источников света, излучающих в жестком ультрафиолетовом диапазоне), или 193-нм иммерсионную литографию с двойной экспозицией.

Из вещей, находящихся в более практической плоскости, стоит отметить сообщение о переводе производства младших процессоров линейки Core 2 Duo на новый степпинг — L2. Это касается моделей E6300 и E6400, которые теперь будут иметь ядро Allendale. Физический объём кэша второго уровня придёт в соответствие с доступным и составит 2 МБ (E6300 и E6400, основанные на степпинге B2 (Conroe), физически включают 4 МБ кэша второго уровня, половина которого недоступна).


Процессоры с обновленным ядром будут отличаться внешним видом упаковки снизу, а также новыми CPUID и S-Spec. Последний параметр особенно пригодится при покупке коробочной версии процессора. CPUID для степпинга L2 равен 6F2 (вместо 6F6 для B2), изменится и S-Spec. Благодаря новому степпингу, эти процессоры станут экономичнее в режиме Extended HALT — теперь в простое их энергопотребление снизится с 22 Вт до 12 Вт. Кстати, настольные E6600 и E6700, а также серверные Xeon 3040, 3050, 3060 и 3070 тоже получат новую версию Extended HALT (и новые S-Spec), хотя в остальном не претерпят изменений.

AMD

Если Intel в течение всего прошлого года была вынуждена снижать затраты на непрофильные подразделения и отвлеченные научно-исследовательские проекты, то AMD, наоборот, увеличила вложения в достаточно далекие от коммерческого внедрения разработки и создала соответствующее подразделение. Что касается процессоров, то наступивший 2007 год для компании AMD пройдёт под знаком сокета AM2. Уже в первом квартале 2007 года доля таких процессоров в поставках «зелёного гиганта» составит 95%. Однако в третьем квартале производитель начнёт смещать фокус на Socket AM2+, промежуточную платформу для процессоров K8L. Следующее поколение процессорных интерфейсов, AM3, появится лишь в 2008 году вместе с 45-нм процессорами AMD K8L. Впрочем, планы — планами, о многом из того, что известно о планах AMD на 2007 и 2008 год, мы уже не раз говорили, так что, наверное, не стоит в очередной раз на этом подробно останавливаться. Ключевых событий для компании в декабре было два: анонс Brisbane и Quad FX.

Официальный анонс новых процессоров, изготовленных с применением 65-нм технологических норм на ядре Brisbane, ожидался уже довольно давно — первые сообщения о них начали поступать еще летом, когда Intel уже вовсю продавала свои 65-нм Core 2 Duo.




Так что с небольшим опозданием, но AMD начала плановый перевод своего производства с 90-нм техпроцесса на более тонкий. Перевод всей продуктовой линейки на 65-нм нормы компания планирует завершить в середине 2007 года.

Первыми 65-нм процессорами стали четыре модели семейства Athlon 64 X2:


Характеристики AMD Athlon 64 X2 (65-нм ядро Brisbane)
Модель Частота ядра Объем L2-кэша TDP
5000+ 2,6 ГГц 2×512 КБ 65 Вт
4800+ 2,5 ГГц 2×512 КБ 65 Вт
4400+ 2,3 ГГц 2×512 КБ 65 Вт
4000+ 2,1 ГГц 2×512 КБ 65 Вт

С выходом Brisbane окончательно отправляются в историю модели серии Athlon 64 X2, оснащённые двухмегабайтным кэшем L2, — все вновь выпускаемые модели будут иметь 512 КБ кэш-памяти второго уровня на каждое из двух ядер.

Почти сразу после официального анонса сторонними сайтами было опубликовано несколько обзоров с результатами тестирования, из которых следовало, что в некоторых приложениях процессоры на Brisbane оказались медленнее процессоров на предыдущем ядре, Windsor. Это было похоже на парадокс, ведь, кроме перехода на новый техпроцесс, никаких изменений процессор не претерпел, включая количество транзисторов (Brisbane, как и Windsor, включает 154 млн. транзисторов). Ответ на вопрос, почему Brisbane медленнее Windsor, оказался неожиданным. Программа CPU-Z показала, что в 65-нм Brisbane латентность кэш-памяти второго уровня почти вдвое выше, чем у старых 90-нм и 130-нм AMD Athlon — 20 циклов против 12. Учитывая, что в планах AMD нет Brisbane с кэшем больше 1 МБ на ядро, да и частотного скачка не ожидается, этот шаг выглядит довольно странным. Вскоре последовал официальный ответ AMD: компания подтвердила увеличение латентности L2-кэша и объяснила это тем, что хочет оставить возможность наращивания объёма кэша в будущем. С учётом того, что потеря в производительности незначительна, а энергопотребление Brisbane существенно снизилось, можно сказать, что в целом процессор удался. Возможно, стоит сделать скидку на то, что это первый, «примерочный» степпинг этого CPU, однако можно быть уверенным, что от конкурента в этой связи никаких поблажек ждать не придется.

Вторым ключевым для AMD событием стало официальное мировое представление новой настольной платформы для энтузиастов Quad FX. Впрочем, благодаря её презентации в Японии к моменту мирового релиза мы уже знали практически всё, включая цены процессоров и производительность.

Двухпроцессорная архитектура AMD в настольных системах получила официальное название Dual Socket Direct Connect (DSDC, прямая связь двух сокетов). Вероятно, осознавая проигрыш Quad FX конкуренту в лице Intel Core 2 Extreme QX6700 в большинстве тестов, AMD делает упор на оптимизацию своей архитектуры на производительность в условиях запуска сразу нескольких ресурсоёмких приложений (в терминах производителя — megatasking).

В сопутствующих новым процессорам серии Athlon 64 FX-70 компонентах систем предпочтение отдано продуктам NVIDIA, очевидно, ничего подходящего на базе чипсетных разработок ATI выпустить в обозримом будущем не представлялось возможным. Таким образом, Quad FX можно назвать совместным детищем AMD и NVIDIA — от последней в ней помимо плат на наборах системной логики nForce 680a еще и видеоадаптеры серии GeForce 8. Впрочем, никто не мешает поставить и графическое решение от ATI, однако лишь одно (так как системные платы от NVIDIA поддерживают только SLI, но не Crossfire), вследствие чего смысл в мощных CPU несколько теряется.

Весьма любопытно звучат некоторые идеи компании для дальнейшего развития микропроцессорных архитектур, озвученные техническим директором AMD Филом Хестером (Phil Hester). Вместо того, чтобы интегрировать в один процессор множество одинаковых ядер предлагается создавать APU (Accelerated Processing Units; дословно — ускоренные процессорные модули).

Наличие выгоды от использования нескольких ядер в одном процессоре не оспаривается, однако, отмечается, что для эффективной работы многоядерных процессоров требуется соответствующее программное обеспечение и задачи, поддающиеся распараллеливанию. В отличие от гомогенных (все ядра — одинаковые) решений APU является процессором, основанным на идее построения блочной структуры (гетерогенной системы) интегрированных элементов, впервые возникшей в момент интеграции первого контроллера памяти в кристалл процессора. В числе этих интегрированных элементов, несомненно, должны будут рано или поздно оказаться графические ядра ATI — об этом мы тоже уже много и подробно говорили. Ожидается, что APU будут иметь большую производительность, останутся многоядерными, станут использовать встроенные блоки для ускорения графики и, к тому же, окажутся более эффективными в пересчете на потребляемый Ватт энергии.

Все это крайне тесно связано с тем, что уже озвучивалось при описании концепции Fusion компании AMD. По имеющимся сведениям, мобильные процессоры, построенные по архитектуре Fusion, появятся в 2009 году. В дальнейшем такие решения планируется продвигать не только в мобильные устройства, где ключевым является выигрыш в энергопотреблении, обычно меньшем для интегрированных продуктов, но и в высокопроизводительные вычислительные системы, задействующие мощный математический потенциал графических процессоров. Fusion должен будет стать первым решением, в котором AMD воплотит свою концепцию Torrenza, и с которой компания начнет «эру ускоренных вычислений».

В том, что касается отставания компании в деле перехода на более тонкие производственные нормы, то в ответ на объявление Intel о готовности первых образцов 45-нм процессоров AMD на своём форуме для промышленных аналитиков сделала ответный шаг — не только рассказала, но и показала в работе свой четырёхъядерный чип Opteron (Barcelona). Этот процессор, в отличие от Core 2 Duo QX6700 и Xeon 5300, действительно имеет два ядра, объединенных в один кристалл, а не два процессорных кристалла в одном корпусе. Продемонстрированный Barcelona был произведен по 65-нм производственных нормам и с использованием технологии SOI («кремний-на-изоляторе»).

Согласно официальным данным, Barcelona выйдут в середине 2007 года (дата официального анонса назначена на второй квартал).

Платформы

Intel

Первые несколько месяцев этого года нам, скорее всего, не следует ожидать от Intel каких-либо серьезных информационных поводов, касающихся новых наборов микросхем системной логики. Во втором квартале компании начнет активное продвижение своих новых наборов системной логики серии Bearlake (дебют намечен на второй квартал будущего года), однако, до тех пор прогнозируемую нехватку платформ, вызванную, с одной стороны, прекращением производства 865 серии, а с другой стороны — ростом спроса в связи с выходом ОС Microsoft Windows Vista, планируется ликвидировать простым ростом поставок чипсетов 965 серии.

965 серия должна будет в первой половине 2007 года сыграть роль переходной платформы до дебюта серии Bearlake, известной под кодовыми именами P35, G33 и G35. Компания ожидает, что уже в третьем квартале доля Bearlake составит до 30% от общего количества поставляемых Intel чипсетов. А количество поставок наборов системной логики 865 серии, по оценкам компании, ко второму кварталу не превысит 10% от общего количества поставляемых чипсетов. Прием заказов на них, напомним, закончится в июле. По данным источника, все три первых чипсета семейства Bearlake должны будут поддерживать DDR3 и 1066-МГц системную шину (FSB). Наблюдатели, как сообщает источник, довольно скептически относятся к намерениям Intel активно продвигать Bearlake и отмечают, что, так как спрос на продукты, поддерживающие DDR3-память, довольно низок, DDR2-800 еще долгое время будет доминировать на рынке.

Интересно отметить, что почти одновременно с Bearlake на рынок выйдет новый интегрированный чипсет NVIDIA MCP73. Графическое ядро решения основано на GeForce 7300 и, соответственно, поддерживает Direct X 9.0c и Shader Model 3.0, HDMI и HDCP с возможностью декодирования H.264 в формате до 720p (технология PureVideo). MCP73 полностью удовлетворяет требованиям Vista Premium.

По предварительным данным, MCP73 будет поддерживать частоту системной шины (FSB) до 1066 МГц, включать гигабитный Ethernet-адаптер, HD-аудиокодек, четыре SATA— и один PATA-интерфейс, три разъема PCI-Express x1 и 10 портов USB 2.0. Если верить слухам, то чуть позже появится MCP79, основанный на MCP79, но имеющий поддержку Direct X 10 (графическое ядро — GeForce 8) и способный декодировать H.264-видео в формате 1080i. Частота FSB у MCP79 будет повышена до 1333 МГц.


Однако NVIDIA пришлось кое-чем пожертвовать ради сохранения стоимости чипсета на конкурентоспособном уровне — скорее всего, MCP73 будет иметь одноканальный контроллер памяти, а ограниченное количество линий PCI-Express позволит реализовать лишь PCI-Express x8. Таким образом, будущий набор логики будет соперничать не с Intel Bearlake в массовом сегменте рынка, а с продукцией VIA и SiS в бюджетном.

Сообщается, что новые чипсеты будут изготавливаться на мощностях TSMC с использованием 80-нм техпроцесса. Более того, по словам источника, NVIDIA ведёт переговоры с TSMC о пробном выпуске 55-нм чипов MCP79 в следующем году. Если удастся добиться выхода образцов с низким уровнем брака во второй половине 2007 года, то уже в начале 2008 года может начаться массовый выпуск продуктов NVIDIA с использованием этого техпроцесса.

AMD

iТак, с приобретением ATI «зеленый гигант» сам вышел на «тропу войны». Однако в декабре от AMD поступали в основном сообщения лишь о переименованиях — старых продуктов ATI в «новые» — от AMD. Так, было изменено название чипсетов ATI CrossFire 1600 и 3200 на AMD 480X и 580X, соответственно. Для «старых новых» продуктов будут использоваться следующие логотипы:


Напомним, что одночиповый AMD 480X поддерживает два полноскоростных порта PCI Express x8, четыре PCI Express x1, 10 портов USB 2.0, четыре SerialATA II и один канал ParallelATA. AMD 580X отличается возможностью организации двух интерфейсов PCI Express x16.

AMD уже опубликовала на своей странице список системных плат с «новыми» наборами системной логики. В дальнейшем компания планирует индексировать чипсеты для настольных систем буквами T, G и V, определяющими принадлежность к верхнему, среднему и бюджетному сегментам рынка.

Что касается новых разработок, то в Сети начали появляться первые данные о готовящихся к выпуску AMD RS690, также известного под именем AMD 690G. Предполагается, что производиться 690G будет на мощностях TSMC с применением 80-нм технологического процесса.

RS690 включает интегрированное графическое ядро Radeon X700 с поддержкой DirectX 9 Shader Model 2.0. Чипсет поддерживает систему защиты HDCP и позволит производителям системных плат реализовать полноценный HDMI-выход.



Помимо RS690 будет выпущено и еще четыре его модификации: RS690C, RS690T, RS690M и RS690MC.

Первый из них — бюджетный вариант, лишенный TMDS-трансмиттера, и, как следствие, возможностей реализации выходов DVI/HDMI, второй, напротив, более функциональное решение, позволяющее установить дополнительную видеопамять в приложение к системной (Sideport Memory). RS690M и RS690MC — мобильные варианты, рассчитанные на использование в производительных ноутбуках с процессорами Turion.

В паре с RS690 предполагается использовать южный мост SB600. Производители системных плат должны оценить поконтактную совместимость RS690 с Radeon Xpress 1100 и возможность использовать новый чипсет в старом дизайне платы.

А еще в декабре NVIDIA официально объявила о начале поставок чипсета NVIDIA nForce 680a SLI производителям системных плат. В своём пресс-релизе производитель называет новый набор логики «сердцем» платформы AMD Quad FX, что, в общем-то, соответствует истине. Системные платы для AMD Quad FX, как вы, наверное, помните, отличаются наличием двух комплектов nForce 680a.

Компания упомянула лишь одну доступную на текущий момент системную плату на основе nForce 680a SLI — ASUS L1N64-SLI WS. Её стоимость составляет примерно 480 долларов.

Технические характеристики NVIDIA nForce 680a SLI:

  • Поддерживаемые CPU: только AMD Athlon 64 FX Socket L1/1207
  • PCI Express: 56 линий, 12 линков, конфигурация — 2 × PCI Express x16, 2 × PCI Express x8, 8 × PCI Express x1
  • PCI: до 20
  • Количество графических адаптеров: до 4, поддержка SLI
  • Интерфейсы накопителей: 12 × SerialATA II, 4 × ParallelATA, поддержка RAID 0, 1, 0+1, 5, JBOD
  • Сеть: 4 × Gigabit Ethernet
  • Порты: 20 × USB 2.0
  • Звук: HDA 7.1 (Azalia)
  • Технологии: NVIDIA MediaShield Storage, NVIDIA FirstPacket, NVIDIA DualNet

Графика: AMD/ATI

Череда переименований, начавшаяся в сегменте чипсетов, продолжается и в сегменте графических адаптеров: так, ATI Radeon X1300 (RV516/RV505) получит новое название — X1550, что как предполагается, предназначено для улучшения его конкурентоспособности по отношению к NVIDIA GeForce 7300. Впрочем, кроме нового имени, эти чипы будут отличаться еще и бОльшим разгонным потенциалом (благодаря переходу на 80-нм техпроцесс). Еще один графический процессор, Radeon X1600PRO (чип RV530PRO), также будет переименован в Radeon X1650PRO. Благодаря переходу на более тонкий техпроцесс, этим чипам удалось поднять тактовые частоты на 150 МГц — до 550 МГц, причем утверждается, что возможен успешный разгон «новых» ядер без поднятия напряжения до частоты 600 МГц. А специальные версии с хорошим радиатором будут способны и на 700 МГц. ATI Radeon X1550 с 256 МБ памяти должен будет стоить все те же ~65-69 долл., как и решения Radeon X1300.

О высоком: Mears, NEC и STMicroelectronics

Одним из главных факторов, сдерживающих развитие полупроводниковой индустрии по пути уменьшения норм, помимо отсутствия подходящих для массового производства инструментов, является рост тока утечки с уменьшением размеров транзисторов, так как вместе с линейными размерами уменьшается и толщина слоя диэлектрика. Во времена 250-нм норм технология КМОП считалась технологией с нулевым током утечки, но сегодня ток утечки доминирует в структуре энергопотребления 65-чипов (на долю тока утечки приходится около 70% потребляемой 65-нм ИС электроэнергии). Однако в компании Mears Technologies уверены, что нашли способ бороться с этим эффектом.

Чтобы снизить ток утечки, разработчики предлагают добавить в канал транзистора сверхрешетку, усиливающую ток в плоскости канала и блокирующую движение электронов в перпендикулярном направлении. По утверждению компании, такой подход позволяет снизить ток утечки на величину от 70% до 90%, в то время как ток в канале увеличивается.

Сторонние наблюдатели, в частности, из компании Semico Research, полагают, что если технология Mears действительно так удачна, как они представляют, то это может стать универсальным решением проблемы для современных и будущих технологических норм. И промышленникам уже не придется ломать голову над сложными технологиями и новыми материалами, так как подход Mears, будучи достаточно простым, является всего лишь модификацией КМОП-процесса.




Технология Mears silicon-on-silicon (по аналогии с silicon-on-insulator), которая, как полагает компания, позволит продлить жизнь закона Мура до норм 22 нм, использует дополнительный, эпитаксиально-напыленный слой кремния вместо обычного канала. Этот слой «лишен» одного измерения, что отличает его от трехмерного эпитаксиального полупроводника. Толщина сверхрешетки, в которой расстояние между атомами в вертикальном направлении чуть больше, чем в горизонтальном, составляет около 100 ангстрем (10 нм).

Отчасти с проблемой тока утечки связано и сообщение NEC и NEC Electronics о создании технологии внутренних соединений для полупроводниковых микросхем, выполненных с соблюдением норм 32-нм технологического процесса. Сообщается, что при создании соединений используются изоляторы с малой диэлектрической проницаемостью (low-k), созданные по технологии плазменной сополимеризации. Напомним, что необходимость использования изоляторов с низкой диэлектрической проницаемостью возникает вследствие роста влияния паразитной ёмкости между внутренними соединениями полупроводникового чипа с уменьшением размеров элементов. Существует не так много подходов к созданию low-k диэлектриков, один из которых — использование пористых пленок, которые были успешно применены для норм 65 нм, но уже не являются эффективными для более тонких норм. Технология плазменной сополимеризации позволяет регулировать соотношение между пористой и жесткой low-k пленкой, сохраняя ёмкость на уровне 83 фФ/мм (фемтофарад на миллиметр). Другой подход к снижению диэлектрической проницаемости заключается в использовании органических пленок (например, SiOCH) с низкой поляризуемостью — такие диэлектрики были использованы в 90-нм микросхемах. Такие же пленки, но только пористые, сейчас пробуются для использования в 65-нм чипах. Дальнейшее развитие этого подхода NEC провела в рамках проекта MIRAI, создав MPS (molecular-pore-stack, массив молекулярных пор) — технологию с равномерным распределением суб-нанометровых пор. Предполагается, что MPS-диэлектрики будут использованы в 45-нм микросхемах. Однако для норм 32 нм и менее, одной только пористости диэлектрической пленки недостаточно — в дополнение к ним обычно используется слой с большой механической жесткостью, что обычно выполняется в два последовательных этапа. А новая разработка NEC и NEC Electronics позволяет сделать это в одном этапе и с помощью одного инструмента.

Наконец, последняя интересная технология, о которой мне хотелось бы рассказать в iТогах декабря — это технология микроэлектромеханических систем (MEMS), уже достаточно широко используемая в датчиках движения и, соответственно, манипуляторах ввода или устройствах защиты жестких дисков от ударов. Как оказывается, она может быть использована, что называется, в самом сердце персонального компьютера: инженеры ST Microelectronics совместно с учеными из Политехнического Института Лозаннской Лаборатории микро— и наноэлектронных устройств (полное название — Ecole Polytechnique Federale de Lausanne's Laboratory of Micro and Nanoelectronic Devices) создали на базе MEMS однотранзисторную ячейку памяти. В этой ячейке используется «подвешенный» (suspended) затвор канального полевого транзистора MOSFET-структуры (металл-окисел-полупроводник) и микроэлектромеханический массив затворных электродов.

Как утверждают разработчики технологии, такая память является перспективным кандидатом для создания на её основе энергонезависимой памяти высокой плотности, потребляя при этом ничтожно малое количество электроэнергии. В предложенной структуре, в точке контакта с подвижным проводящим затвором происходит заряд подзатворного диэлектрика. Это отличает новую технологию от технологии флэш-памяти, где происходит туннелирование заряда из плавающего затвора через тонкий слой диэлектрика-оксида.

По оценке исследователей, величина утечки тока из ячейки после механического переключения между состояниями «0» и «1» позволяет хранить данные в течение до 40 лет, что находится на одном уровне с флэш-памятью. Считывание данных происходит путем измерения тока, а программирование, запись «1» и стирание, — приложением положительной или отрицательной разности электрических потенциалов к опускаемому (механически) затвору, при котором происходит заряд и разряд ячейки, соответственно. Заявленное время механического переключения, как сообщается, не превышает нескольких наносекунд, а потребление электроэнергии — 6,5 мкВт на микрон.

Еще одно преимущество созданных ячеек — то, что они не подвержены проблеме масштабирования туннельного слоя диэлектрика, являющейся одним из главных препятствий на пути наращивания плотности флэш-памяти. Однако есть и недостатки. Главная проблема новой технологии — то, что, как и положено механическим системам, ячейки достаточно быстро деградируют со временем и пока не способны обеспечить более 105 циклов перезаписи. Этой проблеме подвержены и приснопамятные Millipede, ставшие в свое время одними из первых прототипов MEMS-систем.




Дополнительно

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.