iТоги августа 2006 года: основные события ИТ-индустрии за прошедший месяц


Анализируя тот эффект, который произвело июльское сообщение AMD и ATI о грядущем слиянии, довольно трудно удержаться от использования эпохальных эпитетов: «до» и «после». И хотя сделке для завершения еще предстоит преодолеть немало формальностей (хотя на днях компания разослала пресс-релиз, что скоро всё будет успешно завершено), партнеры и конкуренты компании напряженно размышляют о том, что будет «после». Иными словами, процесс слияния AMD и ATI продолжает будоражить общественность уже второй месяц и, по всей видимости, не последний.

В самой AMD надеются, что отношения вошедшей в состав компании ATI с её производственными партнерами, TSMC и UMC, а также отношения AMD со своим соратником, компанией IBM, не изменятся. Выступавший на открытии научно-исследовательского центра AMD в Шанхае исполнительный директор AMD Дирк Мейер (Dirk Meyer) поспешил всех заверить в том, что предположения о намерениях AMD-ATI снизить в будущем объем производственного заказа у TSMC и UMC в связи с наличием у AMD собственных производственных мощностей и благодаря поддержке со стороны IBM и Chartered, не более чем домыслы, не имеющие под собой реальной почвы. Тайваньцы в лице всё тех же TSMC и UMC, а также в лице тайваньских производителей системных плат и чипсетов, сделали вид, что поверили, но всё же начали готовиться к переменам. Тем более что перемены уже начались — из планов ATI исчезли определенные наборы микросхем системной логики для процессоров Intel, но об этом будет более подробный рассказ чуть позже, в соответствующем разделе.

Другой горячей темой минувшего месяца, причем в прямом смысле этого слова, стали аккумуляторные батареи, используемые в ноутбуках. То, что содержащиеся в аккумуляторах вещества могут вступать в неконтролируемые реакции окисления или, проще говоря, возгореться, давно не новость. Но так как используемые в бытовой электронике устройства всё же обычно отвечают требованиям безопасности, такие случаи происходили достаточно редко и, как правило, сводились либо к заводскому браку, либо к нарушениям правил эксплуатации или хранения. В августе разразился настоящий фейерверк возгораний, вследствие чего компании Sony пришлось отозвать в общей сложности около 6 млн. батарей! Часть из отозванных аккумуляторов были использованы в ноутбуках Sony, но большинство — в портативных системах Apple и Dell. Последние даже решили созвать конференцию, на которой обсудят вопросы безопасности и стандартизации дизайна ионно-литиевых батарей, используемых в портативной электронике. Конференция пройдет в ближайшие дни в городе Сан-Хосе, штат Калифорния. Надо отметить, что о стандартизации литий-ионных аккумуляторов говорили многие, и не только в сегменте ноутбуков — например, Nokia больше двух лет ведет борьбу с некачественными (не прошедшими сертификацию) аккумуляторами, как правило, полуподпольного китайского производства. Скорее всего, такой крупный «прокол» Sony стал последней каплей в чаше терпения.

Процессоры: о Socket F и Kentsfield

Обычно «процессорный» раздел ежемесячных iТогов — самый большой по размерам. Но август — сезон отпусков и затишья коммерческой активности. Главным событием минувшего месяца стал дебют первых процессоров AMD с новым процессорным разъемом Socket F, главным отличием которого от прежних является поддержка DDR2-памяти.

Новые Opteron, как и их предшественники, по-прежнему подразделяются на три основных семейства — для восьми-, двух— и однопроцессорных серверов. Принадлежность модели к тому или иному семейству определяется первой цифрой её цифрового обозначения. Вторая цифра у всех новых моделей — «2», что обозначает второе поколение процессорного разъёма (1207-контактный Socket F или 940-контактный Socket AM2). Оставшиеся две цифры определяют положение модели в линейке, чем они выше, тем выше тактовая частота.



Термальный пакет новых процессоров разнится от 68 Вт до 125 Вт, причём несложно заметить, что одинаковые по частоте процессоры Socket AM2 горячее своих собратьев с Socket F. Также отметим разницу в официально поддерживаемых типах памяти: DDR2-667 для Socket F и DDR2-800 для Socket AM2. Все новинки поддерживают технологию виртуализации AMD-v, ранее известную как Pacifica.

В следующей таблице представлена сводная информация по ценам всех новых 23 моделей серверных процессоров AMD:



Очевидно, не чувствуя неоспоримого превосходства своих новых процессоров над Intel Woodcrest, AMD не преминула заявить о преимуществе своих продуктов, которое должно проявиться несколько позже. Им станет абсолютно (по словам компании) безболезненная миграция на четырёхъядерные версии, когда таковые появятся в ассортименте AMD. Напомним, что покупатели платформ на Woodcrest могут столкнуться с проблемами при замене процессоров на Clovertown, который, как ожидается, будет иметь уровень TDP в 110 Вт. Представители AMD подтвердили намерение выпустить четырёхъядерные версии, потребляющие не более 68 Вт. Как заявили представители AMD, первые инженерные образцы четырёхъядерных Opteron уже сошли с конвейера. Покупателям следует ожидать их на рынке в середине следующего года. Если вспомнить ситуацию с первыми двухъядерными процессорами AMD, то у них с момента появления первых прототипов до поступления в продажу прошло 10 месяцев (июнь 2004 — апрель 2005).



Intel, которая в августе «записала в свой актив» лишь начало продаж первых ноутбуков на Core 2 Duo, предполагает представить четырехъядерный процессор (кодовое название — Kentsfield) в четвертом квартале этого года. Впрочем, Kentsfield на самом деле будут являться MCP — двумя процессорными кристаллами с 8 МБ общего кэша второго уровня в одном корпусе. Отсюда и их большее тепловыделение — AMD собирается интегрировать четыре процессорных ядра в один кристалл.

Четырехъядерный процессор, естественно, будет позиционироваться Intel как экстремальное решение и станет топ-моделью линейки Core 2 Extreme. Но главное — то, что компания всерьез намерена выпустить его в продажу в самый «горячий» сезон рождественских продаж. Подтверждается, что его частота будет 2,66 ГГц, что несколько ниже, нежели у самого быстрого из нынешних процессоров Intel Core 2 (2,93 Ггц) при той же частоте FSB в 1066 МГц — по всей видимости, инженерам пришлось пойти на понижение частоты, чтобы не прийти к TDP приснопамятных Presler и Smithfield в 130 Вт. Вероятно, в дальнейшем появятся и более холодные ревизии Kentsfield, однако пока Intel решила ограничиться именно такой частотой, тем более что сомнений в том, что это всё равно будет самый быстрый процессор на рынке, нет.

Тем временем произошли некоторые изменения в производственных планах компании — от производителей системных плат стало известно, что Intel собирается прекратить приём заказов, а позже и продажу своих процессоров, производимых по 90-нм нормам. Изменения коснутся линеек Pentium XE, Pentium D, Pentium 4 и Celeron D. В свою очередь, в Сети были обнаружены инженерные образцы уже не только AMD Opteron, но и Athlon 64, выполненные по 65-нм нормам. Пока лишь готовится к массовому их производству, Intel, очевидно, уже полностью перешла на 65-нормы.

Платформы: VIA и SiS рвутся на место ATI, NVIDIA — выжидает

Пожалуй, сильнее всего решение о слиянии AMD и ATI заботит именно производителей системных плат и чипсетов. Чуть выше мы говорили о недоверии со стороны тайваньских контрактных производителей TSMC и UMC, но на эту же тему сочли необходимым высказаться еще две тайваньские компании: VIA и SiS. И та, и другая готовы заполнить вакуум, что может образоваться в случае сокращения выпуска ATI чипсетов для Intel. Тем более что и у VIA, и у SiS есть большой задел в области чипсетов начального уровня, где компаниям в конце прошлого года была предоставлена практически полная свобода действий, когда Intel из-за недостатка своих производственных мощностей была вынуждена приостановить выпуск чипсетов 865 и 845 серий.

Любопытно отметить, что в сложившейся ситуации эффект от прекращения ATI выпуска чипсетов среднего и начального уровня для самой Intel будет минимальным — уже сделанная компанией ставка на то, что high-end сегмент будет эффективно поддержан NVIDIA, наверняка была воспринята конкурентами ATI с энтузиазмом, а в сегменте среднего и начального уровня, как видим, образующуюся нишу с радостью заполнят VIA и SiS. Получается, что планируемое прекращение поставок чипсетов для Intel ударит сильнее всего по ATI. Если так, вряд ли такое решение принимается канадскими менеджерами — скорее всего, здесь начинает проявляться диктат руководства AMD. На что они рассчитывают? Надо полагать, на то, что AMD сможет серьезно увеличить свою рыночную долю на рынке процессоров, как в сегменте среднего, так и начального уровня, где и будут, видимо, предложены комплекты процессор AMD + чипсет ATI. Но удастся ли компании добиться этой цели на фоне ужесточающейся «ценовой войны» и слишком медленного перехода на более тонкие производственные нормы?

Забегая чуть-чуть вперед, скажем, что опасения тайваньских производителей системных плат, приостановивших или сокративших разработку решений на наборах логики от ATI, оказались не напрасными: в планах компании более нет наборов системной логики RD700, RS700 и RC710, предназначенных для процессоров Intel и планировавшихся ранее к выпуску в течение 2007 года. Причина такого изменения планов ATI, как утверждается, заключена в том, что хотя её лицензия на производство чипсетов для Intel не имеет ограничений по срокам, максимальная поддерживаемая ими частота FSB не должна превышать 1066 МГц. Этого вполне достаточно нынешним процессорам, но не будет хватать флагманским продуктам 2007 года.


RS600

Таким образом, производимые сейчас наборы системной логики RD600, RD500, RS600, RC410 и RC415 будут выпускаться и далее, пока на них будет спрос. Кроме того, будет доведена до конца работа над RC610 (выход — 1 квартал 2007 года). Но это, по всей видимости, будет последний чипсет ATI для Intel.

Напротив, продукты для процессоров AMD будут разрабатываться компанией весьма эффективно. Уже в октябре увидят свет RS690 (с поддержкой Avivo и HDMI) и RC690C (только Avivo), во втором квартале 2007 года — RD790 (с поддержкой CrossFire) и в третьем квартале — интегрированный RS790 (с аппаратной поддержкой встроенным графическим ядром DirectX 10). Кроме того, северный и южный мосты RS690 и SB600 будут выпущены в одном чипсете SC780, который выйдет в третьем квартале 2007 года.

Что могут предоставить тайваньские конкуренты компании? VIA собирается начать массовые поставки чипсета P4M900 (для процессоров Intel) с интегрированным графическим ядром VIA Chrome9 HC (DirectX 9). Не сильно отстает и SiS: в четвертом квартале этого года должен дебютировать SiS671, тоже с интегрированным графическим ядром (Mirage 3). Как видим, решения начального и среднего уровня, которые они могут попытаться представить взамен чипсетам ATI, будут, скорее всего, обладать более скромными графическими возможностями. Но если даже графических их возможностей будет вполне достаточно, например, для работы Windows Vista, можно с уверенностью сказать одно: будущее исчезновение связки чипсет ATI + процессор Intel точно не пойдет на пользу существующему разнообразию вариантов систем.

Впрочем, пока у нас какое-то разнообразие есть, и желающие могут попробовать в деле Radeon Xpress 1250 для мобильных и настольных платформ Intel. Чипсет поддерживает технологии Avivo, HDMI 1.2 и HDCP 1.1 и будет работать с такими процессорами: Intel Core 2 Duo, Core Duo, Pentium M и Celeron M.



Набор микросхем системной логики Radeon Xpress 1250 будет распространяться через ведущих ОЕМ-поставщиков компонентов для ноутбуков, включая компанию NEC, которая уже представила на новом чипсете свой новый ноутбук для японского рынка — LaVie L Advanced Type.

Radeon Xpress 1250 является первым чипсетом для Intel с поддержкой технологии Avivo, обеспечивающей реалистичное отображение цветов и качественное воспроизведение видеоконтента, включая HD-видео (ускорение воспроизведения WMV 9, H.264 и MPEG 2). Решение также удовлетворяет требованиям Windows Vista (интерфейс Aero Glass). Встроенный TV-кодер, на основе ATI Xilleon, реализует функции TV-выхода. Поддерживаемые разрешения: 480i, 480p, 576i, 576p, 720p и 1080i. Кроме HDMI и TV-выхода присутствует и обычный VGA-выход. Кроме встроенной графики, есть возможность подключения графического адаптера PCI Express 1.1a (один разъем PCI Express x16).

Чипсет Radeon Xpress 1250 использует унифицированную архитектуру памяти, которая подразумевает использование системной памяти в размере от 16 до 512 МБ для нужд видеоподсистемы. Максимальный объем поддерживаемой системной памяти составляет 16 Гбайт. Это могут быть 400, 533, 667 и 800-МГц модули памяти DDR2.

Среди поддерживаемых новым чипсетом систем управления питанием -PowerOnDemand, PowerExpress, PowerPlay и PowerShift. В качестве южного моста для нового чипсета компания планирует использование SB600, поддерживающего до 10 портов Hi-Speed USB 2.0, 4 порта SATA II с возможностью работы в RAID-массиве и HD-звук.

Тем временем сама Intel решила добавить к списку поддерживающих будущие четырёхъядерные процессоры чипсетов (в этом списке до сих пор был только 975X) еще один — Intel P965 Express. Однако вендорам системных плат потребуется приложить определенные усилия, чтобы в них возможно было установить Kentsfield. Помимо модуля VRM (Voltage Regulator Module) версии 11.0 потребуется также установка ряда резисторов, подключенных к определенным контактам процессора. Таким образом, ранние ревизии системных плат на P965 могут и не иметь совместимости с Kentsfield. Те же изделия на новом чипсете, которые использовали дизайн плат на Intel 975X, с такими процессорами работать будут.

Теперь о том, что стало, как говорит ATI, главным препятствием для дальнейшего сотрудничества с Intel — планируемый в середине следующего года переход на частоту FSB 1333 МГц. Первыми чипсетами, способными предоставить такую частоту, должны стать представители семейства Bearlake, которые будут доступны в двух основных модификациях: Bearlake-P и Bearlake-G (с интегрированной графической подсистемой).

По сути, Bearlake-P/G является лишь ускоренной до 1333 МГц (по сравнению с оригинальной частотой FSB 1033 МГц) версией чипсета Intel 965 без каких-либо серьезных изменений. Совсем другое дело — ожидающиеся в третьем квартале 2007 года High-End Bearlake-X и IGP Bearlake-G+. Bearlake-X должен стать долгожданной заменой чипсету 975X. Помимо роста FSB до 1333 МГц, появится поддержка памяти DDR2 и DDR3 типов благодаря новому контроллеру памяти. Он будет поддерживать работу DDR2-800 и DDR3-1333 памяти. Кроме того, мы должны будем увидеть PCI-Express 2.0, пропускная способность которой возрастет вдвое с 2,5 Гбайт/с до 5 Гбайт/с. Как и в 975Х, в чипсете Bearlake-X будет реализована поддержка двух видеоадаптеров, причем с полноскоростным 16х режимом. Учитывая тонкость политических отношений с ATI, поддержка режима CrossFire чипсетом Bearlake-X пока под вопросом.

Bearlake-G+, в свою очередь, должен будет стать первым IGP с аппаратной поддержкой API DirectX10. Решения G965 и Bearlake-G будут довольствоваться лишь программной поддержкой DirectX10 (и аппаратной DirectX 9.0c). Чипсет будет поддерживать H.264/VC-1 HD, Clear Video, HDMI выход с HDCP, и позиционируется, как хороший продукт для создания на его основе HTPC-компьютеров (домашних кинотеатров). Контроллер памяти в чипсете Bearlake-G+ будет такой же, как и у Bearlake-Х, но поддержка памяти ограничена DDR2-800 и DDR3-1066.

Возникает резонный вопрос — а будет ли доступна соответствующая DDR3-память? Ответ — будет: компания Samsung уже отладила производство DDR3 памяти, тестовые образцы DDR3-800/1066/1333 памяти уже разосланы партнерам. Массовая доступность 70-нм памяти DDR3 ожидается во втором квартале 2007 года. Переход от DDR2 к DDR3 намечен на 2008 год, а DDR3-1600 должна будет появиться уже в 2009 году.

Казалось бы, в конъюнктуре событий, происходящих вокруг ATI, NVIDIA должна была бы уделить больше внимания разработке платформ под процессоры Intel. Однако, в отличие от VIA и SiS, компания не спешит с выводами и, наоборот, увеличила давление на канадского конкурента новыми чипсетами для AMD, приуроченными к анонсу процессоров Socket F: NVIDIA nForce Professional 3000 Series.

Вновь представленное семейство включает в себя следующие наборы системной логики и контроллеры ввода-вывода:

  • NVIDIA nForce Professional 3600 MCP
  • NVIDIA nForce Professional 3400 MCP
  • NVIDIA nForce Professional 3050 I/O companion chip

Все новые решения выполнены в экономичном дизайне с маленькой площадью основания, оптимизированного для стоек и blade-серверов с ограниченным энергопотреблением. Основные характеристики новинок приведены в сводной таблице, как видно, основные отличия между моделями заключаются в количестве линий PCI Express и интерфейсов SATA/PATA.



Кроме того, NVIDIA обнародовала окончательные спецификации бюджетного семейства интегрированных чипсетов MCP61, предназначенных для процессоров AMD. Они не будут заменять собой решения серии GeForce 6100, а будут позиционироваться в сегмент более дешевых продуктов.

Напомним, что в отличие от GeForce 6100, который используется совместно с южным мостом nForce 410 или 430, MCP61 представляет собой одночиповые решения.

Ожидается, что рынок увидит 3 варианта новых наборов системной логики: MCP61P, MCP61S и MCP61V. Первый из них — флагманский продукт, если так можно выразиться применительно к бюджетной линейке. В нём реализована поддержка одного интерфейса PCI Express x16 и двух PCI Express x1, гигабитный сетевой адаптер, 10 портов USB, 4 порта SATAII с поддержкой RAID 0, 1, 0+1, возможность реализации выходов DVI, компонентного и TV-out.

Практически во всех характеристиках скромнее второе решение линейки, MCP61S:

  • 1 × PCI Express x8
  • 2 × PCI Express x1
  • 8 × USB
  • 2 интерфейса SATAII (RAID 0, 1)
  • Сеть: 10/100 Мбит/с.

Наконец, самым недорогим и наименее функциональным станет MCP61V, у которого отсутствует поддержка PCI Express x8, а в остальном функциональность идентична MCP61S.

Все три чипсета будут оснащаться графическим ядром серии GeForce 7, в котором по сравнению с дискретными картами будет отсутствовать поддержка технологии PureVideo. У старшей из модификаций ядро работает на частоте 425 МГц, у двух младших — на частоте 375 МГц.

Ожидается, что MCP61S и MCP61V появятся в готовых продуктах на рынке в ближайшие недели, в то время как дебют MCP61P запланирован на вторую половину четвертого квартала текущего года.

Графика: флагманы ATI и новая старая TurboCache

Несмотря на некоторую турбулентность в сегменте чипсетов, в графическом направлении у ATI дела обстоят весьма неплохо. Начнем с того, что стало известно о планах ATI внести определенные изменения в семейство Х1300: перевести производство на 80-нм технологический процесс и добавить двух новичков, Radeon X1300XT и Radeon X1300CE.

ATI Radeon X1300XT является 80-нм версией Radeon X1600Pro, кодовое название которого RV535. Он имеет 12 конвейеров, обрабатывающих пиксельные шейдеры, частота ядра составляет 450 МГц, интерфейс доступа к памяти — 128-разрядный. Этот продукт выпускается с расчетом на то, чтобы составить конкуренцию NVIDIA GeForce 7300GT. Ситуация с наименованием пока до конца не определена, так как X1600Pro еще не переименован в X1300XT. Стоимость такого решения должна находиться на уровне 89 долл.

Существующие Radeon X1300 Pro и X1300LE — тоже продукты на чипе RV516 и поконтактно совместимы с RV515. Спецификации их почти идентичны — 12 пиксельных конвейеров, 600 МГц частота чипа у версии Pro и 450 у LE. Цена Radeon X1300 Pro — 79 долл., а X1300LE — 59 долл.

Об ATI Radeon X1300CE разговор особый — это продукт для Windows Vista (Aero 3D GUI). Кодовое обозначение чипа RV505CE, и он уже отмечен Vista Premium logo. Процессор основан на RV516, имеет всего 4 пиксельных конвейера, частоту ядра 350 МГц и 64-разрядный интерфейс шины памяти. Он будет несовместим с RV516 и производителям придется разработать новую печатную плату для него. Стоимость ATI Radeon X1300CE составит всего 49 долл., он будет выпущен в октябре.

Но главное событие августа для ATI — выход Radeon X1950.




Итак, новая серия представлена двумя платами: Radeon X1950 XTX и Radeon X1950 CrossFire Edition, стоимость которых будет одинаковой — 449 долларов или 399 евро. Графический процессор Radeon X1950 обеспечивает создание эффектов среды с большим динамическим диапазоном (FP16 High Dynamic Range) и детальную фильтрацию текстур.

В плане аппаратного обеспечения главное новшество X1950 — использование GDDR4-памяти с тактовой частотой 2 ГГц (на плате установлено 512 МБ), в то же время тактовая частота графического ядра такая же, как у X1900 XTX — 650 МГц, но надо отметить, что частоты ядра и памяти XTX и CrossFire-версий — одинаковые.

В остальном, спецификации X1950 повторяют основные технические спецификации X1900 XTX: 48 пиксельных и 8 вершинных блоков, 90-нм технологический процесс. Ширина шины памяти — 256 разрядов. Поддерживается HDR-рендеринг, DirectX 9.0c и OpenGL 2.0, MPEG-2/MPEG-4/DivX/WMV9/VC-1/H.264, при внутренней обработке используется 10-разрядная глубина цвета.




Компоновка платы — достаточно привычная для high-end решений, так что то обстоятельство, что адаптер занимает два слота, не удивительно. Однако уровень шума новинки невысокий и ниже, чем у все той же Radeon X1900 XTХ. Интерфейсы: у X1950 XTX — два DVI-I, у CrossFire Edition DVI-I + CrossFire-переходник. Поддерживается HDCP.

NVIDIA тоже решила уделить внимание бюджетному сегменту, и намерена возродить технологию TurboCache в 7 серии GeForce. Такое решение обеспечит удовлетворение минимальных требований и будет крайне дешевым. Напомним, что TurboCache применялась в шестом семействе GeForce, и с анонсом первых GeForce 7ххх канула в лету. А ведь пропускной способности шины PCI-Express x16 достаточно, чтобы GPU мог использовать часть ОЗУ вместо предустановленной памяти на печатной плате, что делает видеоадаптер в целом дешевле. Однако в то время шина PCI-Express x16 была не так распространена, как сегодня. Итак, минимально достаточным в плане производительности должен стать адаптер на базе GeForce 7300 (G72), который имеет 4 пиксельных конвейера, 3 вершинных блока и 64-бит доступ к памяти. Версия чипа G72 с поддержкой технологии TurboCache должна появиться в середине сентября. Продукт будет называться GeForce 7100GS.

ATI решение подобного класса анонсировала несколько ранее — это упоминавшийся чуть выше Radeon X1300CE.

О высоком: первые EUV-инструменты готовы к бою!

Компания ASML сообщила, что предоставила первый в мире литографический инструмент, использующий источник света с длиной волны в «жестком» ультрафиолетовом диапазоне, — EUV (extreme ultraviolet). Инструмент поступил в распоряжение нанотехнологического колледжа Университета Олбани (столицы штата Нью-Йорк).

EUV-инструмент ADT (Alpha Demo Tool) стоимостью 65 млн. долларов предназначен для сугубо научно-исследовательских целей, а не производства коммерческих ИС. EUV ADT будет использован в рамках международного проекта Invent (англ. — изобретение, International Venture for Nanolithography), поддерживаемого штатом Нью-Йорк. В проекте Invent также участвуют AMD, IBM, Micron и Qimonda, а Sony и Toshiba принимают участие в других исследовательских проектах колледжа, связанных с EUV-технологией.

В университете уверены, что появление ASML ADT является важным шагом на пути внедрения EUV-технологии в производство и подчеркивают, что уже располагают достаточным количеством фотомасок для создания пробных экземпляров чипов по нормам 32-нм процесса. А присутствие сотрудников большого числа ведущих компаний позволяет надеяться, что процесс внедрения EUV-литографии не будет слишком долгим.

Нельзя не отметить, что в списке участников Invent нет корпорации Intel. А между тем именно Intel называется наблюдателями главным потенциальным покупателем EUV-оборудования, «впереди планеты всей», идущим к всё более тонким нормам. Intel уже освоила 65-нм и готовится к началу 45-нм производства, в то время как AMD, принимающая участие в Invent вместе с IBM, лишь планирует начать массовое 65-нм производство. И именно Intel должна была бы быть больше всех рада тому, что EUV-литография будет готова в срок — к моменту планового (в соответствии с законом Мура) перехода на 32-нм нормы. Однако Intel, судя по всему, держит производителей литографического оборудования в «ежовых рукавицах», не давая им надежд на получение выгодного контракта, всячески сбивая цену на новые продукты или отказываясь их покупать, как это было в случае с 157-нм литографическими инструментами и в случае с 193-нм иммерсионными сканерами для 65-нм норм. И даже есть данные, что Intel предпочтет использовать иммерсионные, но оптические (193-нм), а не EUV-инструменты, (строго говоря, длина волны 193 нм тоже соответствует ультрафиолету, но более «мягкому», и позволяет использовать собирающие линзы или катадиоптрические системы, в то время как для EUV возможно использование лишь исключительно рефлективных фокусирующих схем).

Но ASML не унывает и готовится создать еще один «демонстрационный» EUV-инструмент, который будет предоставлен расположенному в Бельгии научно-исследовательскому центру IMEC. Известно, что кроме ASML, над EUV-технологиями вела работы и Nikon. Однако о прогрессе японского вендора в этой области пока ничего не известно.




Дополнительно

iXBT BRAND 2016

«iXBT Brand 2016» — Выбор читателей в номинации «Процессоры (CPU)»:
Подробнее с условиями участия в розыгрыше можно ознакомиться здесь. Текущие результаты опроса доступны тут.

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.